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公开(公告)号：CN101840030A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200910245099.0
申请日：2009-12-25
申请人： 武汉光迅科技股份有限公司
IPC分类号： G02B6/34
摘要： 一种基于曲线形阵列波导光栅的无热AWG制作方法，步骤如下：采用至少一个输入波导、输入平板波导、阵列波导、输出平板波导和N个输出波导组成曲线形AWG芯片；将曲线形AWG芯片粘贴并固化在夹层上；进行与曲线形AWG芯片的输入波导和输出波导的耦合调试并固化；分割第一AWG芯片和第二AWG芯片两部分；将第二AWG芯片与基板粘固；使第一AWG芯片与第二AWG芯片沿分割线的方向平行设置；调节曲线形AWG芯片的中心波长为ITUT波长，将补偿杆分别固化在第一AWG芯片和基板上；将制作的无热AWG从夹具上取下制作完成。采用本发明方法制作的温度补偿结构，能够克服芯片形变带来的光学性能变化，提高器件的性能稳定性；结构简单，操作方便，适合工业生产。
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公开(公告)号：CN101576637A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200910302204.X
申请日：2009-05-11
申请人： 武汉光迅科技股份有限公司
IPC分类号： G02B6/34
摘要： 本发明公开一种基于阵列波导光栅的温度补偿结构，设置在底板上的AWG芯片，AWG芯片被切割成位于切缝左侧的左AWG芯片和位于切缝右侧的右AWG芯片，还设置有二次温度补偿结构，二次温度补偿结构是由旋转杆和温度补偿装置铰接构成呈夹角状的结构，所述旋转杆和温度补偿装置的铰接点固定设置在左AWG芯片上或带动左AWG芯片相对移动的放置装置上，旋转杆和温度补偿装置的另一端分别对应连接在设置于底板或带动左AWG芯片相对移动的放置装置上的第一旋转轴和第二旋转轴上，从而带动左AWG芯片相对右AWG芯片进行位移。本发明结构简单，操作方便，适合工业生产。可使AWG芯片波长的稳定性大大提高，具有很大的工作温度范围，适应WDM－PON的要求，且无需外接电源。
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公开(公告)号：CN1794026A
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN200510137106.7
申请日：2005-12-31
申请人： 武汉光迅科技股份有限公司
IPC分类号： G02B6/34
摘要： 一种基于应力补偿的无热阵列波导光栅，它包括AWG芯片和粘贴在其上的金属板，其特征在于：所述的金属板是单层金属板，金属板的热膨胀系数大于衬底硅的热膨胀系数，在高于AWG工作的环境温度中，将单层金属板粘贴在AWG芯片上。采用上述的结构得到无热的AWG性能，具有应力板加工和制作简单，成本低，阵列波导光栅可靠性和重复性好，有利于批量生产。
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公开(公告)号：CN101458364A
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200810154692.X
申请日：2008-12-30
申请人： 武汉光迅科技股份有限公司
IPC分类号： G02B6/34
摘要： 一种基于平板波导移动型无热阵列波导光栅的优化制作方法，用输入波导、输出输入波导、平板波导和输出平板波导、阵列波导共同沉积在硅衬底上的AWG芯片上制作AAWG；将AWG芯片与输入光纤阵列和输出光纤阵列进行耦合、调试和固化，测试性能参数a1；将固化后的AWG芯片分割为AAWG的第一区域和第二区域，并测试分割造成的波导长度的损失L；将第二区域与第二基板粘接固定在一起，放置在固定夹具上；利用6维微调架夹具将AAWG的第一区域与第一基板固定，将补偿杆放置在第一区域和第一基板上，固化补偿杆；利用有第一区域和第一基板的6维微调架夹具，相对有第二区域与第二基板的固定夹具进行AAWG的第二次耦合调试，并测试性能参数a2，a3，a4；并将第一基板和第二基板固化。
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公开(公告)号：CN100538414C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200710150383.0
申请日：2007-11-26
申请人： 武汉光迅科技股份有限公司
IPC分类号： G02B6/34
摘要： 一种基于平板波导移动制作无热阵列波导光栅方法及精调装置。其方法：使AWG芯片和输入光纤阵列、输出光纤阵列可靠地耦合对准；沿切割线将AWG芯片切割成可移动部分和固定部分；再将固定部分粘接在基板上面；然后将可移动部分放在基板上，使两部分的切割面紧密耦合；沿AWG芯片的两部分的连接线上将温度补偿杆的一侧边与可移动部分固定粘接在一起；利用精调装置对温度补偿杆的位置进行调整，使无热阵列波导光栅输出波长满足ITU-T规定，使无热阵列波导光栅输出光谱同AWG芯片相同后，将温度补偿杆的另一侧边与固定部分固定粘接在一起。其精调装置，为固定粘接有AWG芯片的基板和调节温度补偿杆在基板上的位置的结构。本发明简单易行，大大简化制作无热阵列波导光栅的工艺。
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公开(公告)号：CN100360969C
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN200510137106.7
申请日：2005-12-31
申请人： 武汉光迅科技股份有限公司
摘要： 一种基于应力补偿的无热阵列波导光栅，它包括AWG芯片和粘贴在其上的金属板，其特征在于：所述的金属板是单层金属板，金属板的热膨胀系数大于衬底硅的热膨胀系数，在高于AWG工作的环境温度中，将单层金属板粘贴在AWG芯片上。采用上述的结构得到无热的AWG性能，具有应力板加工和制作简单，成本低，阵列波导光栅可靠性和重复性好，有利于批量生产。
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公开(公告)号：CN101458364B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200810154692.X
申请日：2008-12-30
申请人： 武汉光迅科技股份有限公司
IPC分类号： G02B6/34
摘要： 一种基于平板波导移动型无热阵列波导光栅的优化制作方法，用输入波导、输出输入波导、平板波导和输出平板波导、阵列波导共同沉积在硅衬底上的AWG芯片上制作AAWG；将AWG芯片与输入光纤阵列和输出光纤阵列进行耦合、调试和固化，测试性能参数a1；将固化后的AWG芯片分割为AAWG的第一区域和第二区域，并测试分割造成的波导长度的损失L；将第二区域与第二基板粘接固定在一起，放置在固定夹具上；利用6维微调架夹具将AAWG的第一区域与第一基板固定，将补偿杆放置在第一区域和第一基板上，固化补偿杆；利用有第一区域和第一基板的6维微调架夹具，相对有第二区域与第二基板的固定夹具进行AAWG的第二次耦合调试，并测试性能参数a2，a3，a4；并将第一基板和第二基板固化。
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公开(公告)号：CN101576637B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200910302204.X
申请日：2009-05-11
申请人： 武汉光迅科技股份有限公司
IPC分类号： G02B6/34
摘要： 本发明公开一种基于阵列波导光栅的温度补偿结构，设置在底板上的AWG芯片，AWG芯片被切割成位于切缝左侧的左AWG芯片和位于切缝右侧的右AWG芯片，还设置有二次温度补偿结构，二次温度补偿结构是由旋转杆和温度补偿装置铰接构成呈夹角状的结构，所述旋转杆和温度补偿装置的铰接点固定设置在左AWG芯片上或带动左AWG芯片相对移动的放置装置上，旋转杆和温度补偿装置的另一端分别对应连接在设置于底板或带动左AWG芯片相对移动的放置装置上的第一旋转轴和第二旋转轴上，从而带动左AWG芯片相对右AWG芯片进行位移。本发明结构简单，操作方便，适合工业生产。可使AWG芯片波长的稳定性大大提高，具有很大的工作温度范围，适应WDM-PON的要求，且无需外接电源。
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