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发明授权
CN101601123B 键合两个衬底的方法 有权

键合两个衬底的方法
摘要：
本发明提供了一种将两个衬底键合在一起的方法，在键合期间所述衬底的表面彼此接触，该方法包括至少一个清洁步骤，该清洁步骤在使得要键合的两个衬底或者其中一个衬底的表面彼此接触之前清洁所述表面，其特征在于，以使得所清洁的各个表面未被显著地粗糙化的方式执行所述清洁步骤，并且其中，在所述键合之前还对所述要键合的至少一个衬底进行加热，所述加热是在这些衬底的表面彼此接触之前开始的，并且所述加热至少持续到这些表面已经彼此接触为止。本发明还涉及一种形成包括半导体材料薄层的结构的方法，该半导体材料薄层是从供体衬底被转移到第二衬底的，该方法包括以下步骤：将两种原子物质共同注入到所述供体衬底中，以生成限定了要转移的薄层的削弱区域；将这些衬底键合在一起，该方法的特征在于，以使得所述两种原子物质的峰值在所述供体衬底的厚度中具有小于的偏移的方式，注入所述两种原子物质；并且其中，根据前述方法执行所述键合。
摘要（英）：

The invention relates to improvements in a method for molecularly bonding first and second substrates together by placing them in surface to surface contact. The improvement includes, prior to placing the substrates in contact, cleaning the surface of one or both of the substrates in a manner to provide a cleaned surface that is slightly roughened compared to a conventionally polished surface, and heating at least one or both of the substrates prior to placing the substrates in contact while retaining the heating at least until the substrates are in surface to surface contact.

公开/授权文献
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