- 专利标题: 层叠陶瓷电子部件及层叠陶瓷电子部件的制造方法
- 专利标题(英): Monolithic ceramic electronic component and method of manufacturing monolithic ceramic electronic component
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申请号: CN200910004653.6申请日: 2009-03-02
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公开(公告)号: CN101604574A公开(公告)日: 2009-12-16
- 发明人: 小川诚 , 元木章博 , 国司多通夫 , 竹内俊介 , 川崎健一
- 申请人: 株式会社村田制作所
- 申请人地址: 日本京都府
- 专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址: 日本京都府
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 李香兰
- 优先权: 2008-151784 2008.06.10 JP
- 主分类号: H01G4/30
- IPC分类号: H01G4/30 ; H01G4/232
摘要:
层叠陶瓷电子部件,外部电极包含多个电镀层,外部电极的至少与内部电极直接连接的部分,由电镀层构成,而且在与内部电极直接连接的电镀层的外侧,具备玻璃粒子分散的电镀层。在不形成糊电极等地直接在内部电极的露出面上形成层叠陶瓷电容器的外部电极时,防止水分从电镀层的端缘部浸入层叠体的内部,提高可靠性。
公开/授权文献
- CN101604574B 层叠陶瓷电子部件及层叠陶瓷电子部件的制造方法 公开/授权日:2012-04-04