发明公开
- 专利标题: 多层器件的电容耦合层
- 专利标题(英): Capacitively coupling layers of a multilayer device
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申请号: CN200880002010.1申请日: 2008-01-10
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公开(公告)号: CN101617574A公开(公告)日: 2009-12-30
- 发明人: T·I·卡明斯 , D·斯图尔特 , N·J·奎托里亚诺
- 申请人: 惠普开发有限公司
- 申请人地址: 美国德克萨斯州
- 专利权人: 惠普开发有限公司
- 当前专利权人: 慧与发展有限责任合伙企业
- 当前专利权人地址: 美国德克萨斯州
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 张雪梅; 李家麟
- 优先权: 11/652,220 2007.01.11 US
- 国际申请: PCT/US2008/000367 2008.01.10
- 国际公布: WO2008/088720 EN 2008.07.24
- 进入国家日期: 2009-07-10
- 主分类号: H05K3/46
- IPC分类号: H05K3/46
摘要:
多层器件(100,200,300,400,500),其包括电子器件层(104,204,304,404,504)、与该电子层(104,204,304,404,504)相关联的第一电极(110,210,410,510)、光学层(108,208,308,408,508)、与光学层(108,208,308,408,508)相关联的第二电极(112,212,412,512)和位于第一和第二电极之间的绝缘层(106,206,306,406,506)。该第一和第二电极相互电容耦合,从而通过第一和第二电极之间传输电信号而促进电子器件层(104,204,304,404,504)和光学层(108,208,308,408,508)之间的电通信。该电信号可以穿过绝缘层(106,206,306,406,506)而传输。此外,通过第一电极(110,210,410,510)和第二电极(112,212,412,512)的电容耦合,电子器件层(104,204,304,404,504)与光学层(108,208,308,408,508)之间可以互相进行电通信。
公开/授权文献
- CN101617574B 多层器件的电容耦合层 公开/授权日:2011-09-14