发明公开

激光切割方法
摘要:
本发明涉及一种激光切割方法。该激光切割方法包括以下步骤:沿第一方向利用激光束照射待加工物件,以在该待加工物件上形成一个第一加热带;对该第一加热带进行冷却,以使该待加工物件沿该第一方向产生一个第一裂纹,该第一裂纹具有一个第一深度;沿与第一方向相交的第二方向利用激光束照射待加工物件,以在该待加工物件上形成一个第二加热带;对该第二加热带进行冷却,以使该待加工物件沿该第二方向产生一个第二裂纹,该第二裂纹具有一个第二深度,且该第二深度大于该第一深度。
0/0