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公开(公告)号：CN101618942A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200810302450.0
申请日：2008-06-30
申请人： 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 沛鑫半导体工业股份有限公司
IPC分类号： C03B33/09
摘要： 本发明涉及一种激光切割方法。该激光切割方法包括以下步骤：沿第一方向利用激光束照射待加工物件，以在该待加工物件上形成一个第一加热带；对该第一加热带进行冷却，以使该待加工物件沿该第一方向产生一个第一裂纹，该第一裂纹具有一个第一深度；沿与第一方向相交的第二方向利用激光束照射待加工物件，以在该待加工物件上形成一个第二加热带；对该第二加热带进行冷却，以使该待加工物件沿该第二方向产生一个第二裂纹，该第二裂纹具有一个第二深度，且该第二深度大于该第一深度。
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公开(公告)号：CN101524785A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200810300478.0
申请日：2008-03-05
申请人： 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 沛鑫半导体工业股份有限公司
IPC分类号： B23K26/073 , C03B33/09
摘要： 本发明涉及一种分离脆性材料的方法，其包括步骤：提供一个脆性材料，其具有一个切割面；利用激光切割制程在该切割面上形成至少一条第一切割线，该至少一条第一切割线沿一第一方向延伸；利用激光切割制程在已形成有该至少一条第一切割线的切割面上形成至少一条第二切割线，该至少一条第二切割线沿一与该第一方向相交的第二方向延伸；沿该至少一条第二切割线分裂该脆性材料，以获得多个子脆性材料；以及沿该至少一条第一切割线分裂该多个子脆性材料中的至少一个。所述分离脆性材料的方法经由同面双向切割以及后切先裂、先切后裂之裂片方式，可具备制程简单及裂片良率较高等双重优势。
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公开(公告)号：CN101546080A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200810300759.6
申请日：2008-03-28
申请人： 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 沛鑫半导体工业股份有限公司
IPC分类号： G02F1/1362 , G02F1/1339
摘要： 本发明涉及一种液晶面板，其包括薄膜电晶体玻璃板、第一框胶及位于该薄膜电晶体玻璃板一侧的彩色滤光片玻璃板。该薄膜电晶体玻璃板包括多个沿一第一方向及一不同于该第一方向的第二方向呈阵列状排布的薄膜电晶体单元，该多个薄膜电晶体单元相互间隔并分别包括一中心区域及一位于该中心区域一侧的线路区域。该第一方向上的任意两相邻薄膜电晶体单元中，其中一个薄膜电晶体单元的线路区域与另一个薄膜电晶体单元的线路区域相邻设置，或者，其中一个薄膜电晶体单元的中心区域与另一个薄膜电晶体单元的中心区域相邻设置。该中心区域的边界处通过该第一框胶与该彩色滤光片玻璃板相粘接。
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公开(公告)号：CN101530951A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200810300564.1
申请日：2008-03-13
申请人： 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 沛鑫半导体工业股份有限公司
摘要： 一种激光切割脆性基板的方法，其包括步骤：提供一个脆性基板；利用一激光切割制程在脆性基板之邻近其一边缘的位置形成一条沿一第一方向延伸的第一切割线；在脆性基板上之邻近第一切割线的起始端之位置形成一个起始于该边缘且跨过第一切割线的初始裂纹，初始裂纹沿一不同于第一方向的第二方向延伸；以及利用一激光切割制程在脆性基板上沿着初始裂纹形成一条沿第二方向延伸之第二切割线。本发明还提供由前述方法制得的一种脆性基板。
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公开(公告)号：CN101513692A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200810300378.8
申请日：2008-02-21
申请人： 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 沛鑫半导体工业股份有限公司
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/067 , B23K26/42
摘要： 本发明涉及一种激光切割脆性材料的方法，其包括步骤：提供一第一激光束；利用一空间过滤器将第一激光束过滤整形成一具预定能量密度轮廓的第二激光束；将第二激光束调制整形成具长条形光斑形状的一第三激光束，该第三激光束具有一前导端及一拖曳端，该第三激光束的能量密度轮廓线在该前导端的平均斜率小于在拖曳端的平均斜率；利用第三激光束加热一脆性材料；以及在脆性材料上施加一冷却流体，以使该脆性材料沿该第三激光束的移动方向产生裂纹成长。本发明还提供执行前述激光切割脆性材料的方法之装置。
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公开(公告)号：CN101546080B
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200810300759.6
申请日：2008-03-28
申请人： 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 沛鑫能源科技股份有限公司
IPC分类号： G02F1/1362 , G02F1/1339
摘要： 本发明涉及一种液晶面板，其包括薄膜电晶体玻璃板、第一框胶及位于该薄膜电晶体玻璃板一侧的彩色滤光片玻璃板。该薄膜电晶体玻璃板包括多个沿一第一方向及一不同于该第一方向的第二方向呈阵列状排布的薄膜电晶体单元，该多个薄膜电晶体单元相互间隔并分别包括一中心区域及一位于该中心区域一侧的线路区域。该第一方向上的任意两相邻薄膜电晶体单元中，其中一个薄膜电晶体单元的线路区域与另一个薄膜电晶体单元的线路区域相邻设置，或者，其中一个薄膜电晶体单元的中心区域与另一个薄膜电晶体单元的中心区域相邻设置。该中心区域的边界处通过该第一框胶与该彩色滤光片玻璃板相粘接。
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公开(公告)号：CN102030468B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN200910308011.5
申请日：2009-09-30
申请人： 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 晶鼎能源科技股份有限公司
IPC分类号： C03B33/09
摘要： 本发明涉及一种激光切割装置，其包括一个激光产生单元、一个冷却喷嘴、一个第一影像拾取单元、一个第二影像拾取单元，以及一个影像处理单元。该激光产生单元产生一激光束。该冷却喷嘴产生冷却介质。该第一影像拾取单元包括一个第一光源及一个第一影像感测器，该第二影像拾取单元包括一个第二光源及一个第二影像感测器。该第一、第二光源可选择地发射光束，该第一、第二光源发射的光束分别由盲裂纹相对的两侧照射该盲裂纹，该第一、第二影像感测器对应感测由第一或第二光源所发射并在该盲裂纹上发生反射的光束，以获取该盲裂纹的影像。该影像处理单元比较该盲裂纹的影像与一预存的基准盲裂纹的影像，以检测该盲裂纹是否达到预定深度。
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公开(公告)号：CN102030468A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200910308011.5
申请日：2009-09-30
申请人： 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 沛鑫能源科技股份有限公司
IPC分类号： C03B33/09
摘要： 本发明涉及一种激光切割装置，其包括一个激光产生单元、一个冷却喷嘴、一个第一影像拾取单元、一个第二影像拾取单元，以及一个影像处理单元。该激光产生单元产生一激光束。该冷却喷嘴产生冷却介质。该第一影像拾取单元包括一个第一光源及一个第一影像感测器，该第二影像拾取单元包括一个第二光源及一个第二影像感测器。该第一、第二光源可选择地发射光束，该第一、第二光源发射的光束分别由盲裂纹相对的两侧照射该盲裂纹，该第一、第二影像感测器对应感测由第一或第二光源所发射并在该盲裂纹上发生反射的光束，以获取该盲裂纹的影像。该影像处理单元比较该盲裂纹的影像与一预存的基准盲裂纹的影像，以检测该盲裂纹是否达到预定深度。
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公开(公告)号：CN101530951B
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN200810300564.1
申请日：2008-03-13
申请人： 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 沛鑫能源科技股份有限公司
摘要： 一种激光切割脆性基板的方法，其包括步骤：提供一个脆性基板；利用一激光切割制程在脆性基板之邻近其一边缘的位置形成一条沿一第一方向延伸的第一切割线；在脆性基板上之邻近第一切割线的起始端之位置形成一个起始于该边缘且跨过第一切割线的初始裂纹，初始裂纹沿一不同于第一方向的第二方向延伸；以及利用一激光切割制程在脆性基板上沿着初始裂纹形成一条沿第二方向延伸之第二切割线。本发明还提供由前述方法制得的一种脆性基板。
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公开(公告)号：CN101513692B
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN200810300378.8
申请日：2008-02-21
申请人： 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 沛鑫能源科技股份有限公司
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/067 , B23K26/42
摘要： 本发明涉及一种激光切割脆性材料的方法，其包括步骤：提供一第一激光束；利用一空间过滤器将第一激光束过滤整形成一具预定能量密度轮廓的第二激光束；将第二激光束调制整形成具长条形光斑形状的一第三激光束，该第三激光束具有一前导端及一拖曳端，该第三激光束的能量密度轮廓线在该前导端的平均斜率小于在拖曳端的平均斜率；利用第三激光束加热一脆性材料；以及在脆性材料上距离第三激光束的拖曳端预定距离的位置施加一冷却流体，以使该脆性材料沿该第三激光束的移动方向产生裂纹成长。本发明还提供执行前述激光切割脆性材料的方法之装置。
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