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公开(公告)号：CN101618942A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200810302450.0
申请日：2008-06-30
申请人： 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 沛鑫半导体工业股份有限公司
IPC分类号： C03B33/09
摘要： 本发明涉及一种激光切割方法。该激光切割方法包括以下步骤：沿第一方向利用激光束照射待加工物件，以在该待加工物件上形成一个第一加热带；对该第一加热带进行冷却，以使该待加工物件沿该第一方向产生一个第一裂纹，该第一裂纹具有一个第一深度；沿与第一方向相交的第二方向利用激光束照射待加工物件，以在该待加工物件上形成一个第二加热带；对该第二加热带进行冷却，以使该待加工物件沿该第二方向产生一个第二裂纹，该第二裂纹具有一个第二深度，且该第二深度大于该第一深度。
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公开(公告)号：CN101144867A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200610062620.3
申请日：2006-09-15
申请人： 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 沛鑫半导体工业股份有限公司 , 虹创科技股份有限公司
IPC分类号： G02B5/23
摘要： 本发明提供一种平面调节装置。该平面调节装置包括载板，调整板，调整件，球面轴承及轴心。所述调整件包括螺纹件及弹性件，该螺纹件贯穿载板并与调整板螺纹耦合连接，该弹性件位于载板与调整板之间且弹性套设在螺纹件上；所述球面轴承收容在所述调整板及载板中的任意一者内；所述轴心穿设在球面轴承内并与所述调整板与载板中的另一者相连，以使载板与调整板定位连接。该平面调节装置可简单、快速地进行平面调节。
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公开(公告)号：CN101524785A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200810300478.0
申请日：2008-03-05
申请人： 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 沛鑫半导体工业股份有限公司
IPC分类号： B23K26/073 , C03B33/09
摘要： 本发明涉及一种分离脆性材料的方法，其包括步骤：提供一个脆性材料，其具有一个切割面；利用激光切割制程在该切割面上形成至少一条第一切割线，该至少一条第一切割线沿一第一方向延伸；利用激光切割制程在已形成有该至少一条第一切割线的切割面上形成至少一条第二切割线，该至少一条第二切割线沿一与该第一方向相交的第二方向延伸；沿该至少一条第二切割线分裂该脆性材料，以获得多个子脆性材料；以及沿该至少一条第一切割线分裂该多个子脆性材料中的至少一个。所述分离脆性材料的方法经由同面双向切割以及后切先裂、先切后裂之裂片方式，可具备制程简单及裂片良率较高等双重优势。
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公开(公告)号：CN101209515A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200610157776.X
申请日：2006-12-27
申请人： 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 沛鑫半导体工业股份有限公司
摘要： 本发明提供一种激光切割设备，其包括一具有一承载面的承载装置，一相对所述承载装置设置并位于该承载装置的承载面一侧的激光切割装置，以及分别设于所述激光切割装置的相对两侧的预切割装置及冷却装置，其中，所述预切割装置包括多个可切换使用的预切割单元。所述激光切割设备的预切割装置可通过切换使用不同的预切割单元来执行多种不同的激光切割工艺，以满足不同厚度及材质的脆性材料基板的切割需求。
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公开(公告)号：CN101112933A
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200610061805.2
申请日：2006-07-26
申请人： 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 沛鑫半导体工业股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种具有转向传送功能的卡匣传送装置。该卡匣传送装置包括：一基座，一传送机构，一转向机构，及一承载机构。该传送机构包括一滚轮组。该转向机构设置在所述基座上，其与所述传送机构机械连接用于转换所述传送机构的滚轮组的传送方向。该承载机构设置在所述基座上并环绕所述传送机构。所述卡匣转向传送装置，其经由设置滚轮组来进行卡匣传送，并经由转向机构来转换滚轮组的传送方向。该种设置使得其在转向传送卡匣的工作过程中，因卡匣与其滚轮组之间的接触面积较大，其可达成平稳传送之目的。
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公开(公告)号：CN101513692A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200810300378.8
申请日：2008-02-21
申请人： 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 沛鑫半导体工业股份有限公司
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/067 , B23K26/42
摘要： 本发明涉及一种激光切割脆性材料的方法，其包括步骤：提供一第一激光束；利用一空间过滤器将第一激光束过滤整形成一具预定能量密度轮廓的第二激光束；将第二激光束调制整形成具长条形光斑形状的一第三激光束，该第三激光束具有一前导端及一拖曳端，该第三激光束的能量密度轮廓线在该前导端的平均斜率小于在拖曳端的平均斜率；利用第三激光束加热一脆性材料；以及在脆性材料上施加一冷却流体，以使该脆性材料沿该第三激光束的移动方向产生裂纹成长。本发明还提供执行前述激光切割脆性材料的方法之装置。
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公开(公告)号：CN101315469A
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200710074899.1
申请日：2007-06-01
申请人： 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 沛鑫半导体工业股份有限公司
IPC分类号： G02F1/13
摘要： 本发明涉及一种平板夹持装置，其可用于在面板检测中夹持平板，该平板的两个相邻侧边分别具有凸起。该平板夹持装置包括：一个框体，该框体包括：一个第一挡块，一个与该第一挡块相邻的第二挡块，一个与该第一挡块相对的第三挡块及一个与该第二挡块相对的第四挡块，该第一挡块及第二挡块的内侧均设置有用于收容平板的相应凸起的卡槽，该第一挡块和第二挡块两者中至少一者的卡槽的宽度大于该平板的相应凸起的宽度，该第三挡块上具有可拆卸的用于固定平板的第一挡片，该第四挡块上具有可拆卸的用于固定平板的第二挡片。
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公开(公告)号：CN101279403A
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200710073965.3
申请日：2007-04-06
申请人： 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 沛鑫半导体工业股份有限公司
摘要： 一种激光加工方法，其包括步骤：提供一个待加工的脆性材料，其包括一个待加工面，一个第一表面及一个第二表面，所述第一表面与第二表面相对设置且分别与所述待加工面相交；在待加工面上形成不连续的预切割线，所述预切割线沿从所述第一表面到所述第二表面的方向延伸；经由激光束加热待加工面，所述激光束的加热路径与所述不连续的预切割线在同一条直线上；沿激光束的加热路径向待加工面喷射冷却流体以使待加工的脆性材料沿所述不连续的预切割线完全开裂。所述激光加工方法经由跳跃式切割在待加工的脆性材料上形成不连续的预切割线，可选择性地避免产生侧向裂痕，进而可使得切割后的脆性材料的强度以及四点弯曲测试中破坏荷载值得到有效提升。
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公开(公告)号：CN101546080A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200810300759.6
申请日：2008-03-28
申请人： 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 沛鑫半导体工业股份有限公司
IPC分类号： G02F1/1362 , G02F1/1339
摘要： 本发明涉及一种液晶面板，其包括薄膜电晶体玻璃板、第一框胶及位于该薄膜电晶体玻璃板一侧的彩色滤光片玻璃板。该薄膜电晶体玻璃板包括多个沿一第一方向及一不同于该第一方向的第二方向呈阵列状排布的薄膜电晶体单元，该多个薄膜电晶体单元相互间隔并分别包括一中心区域及一位于该中心区域一侧的线路区域。该第一方向上的任意两相邻薄膜电晶体单元中，其中一个薄膜电晶体单元的线路区域与另一个薄膜电晶体单元的线路区域相邻设置，或者，其中一个薄膜电晶体单元的中心区域与另一个薄膜电晶体单元的中心区域相邻设置。该中心区域的边界处通过该第一框胶与该彩色滤光片玻璃板相粘接。
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公开(公告)号：CN101530951A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200810300564.1
申请日：2008-03-13
申请人： 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 沛鑫半导体工业股份有限公司
摘要： 一种激光切割脆性基板的方法，其包括步骤：提供一个脆性基板；利用一激光切割制程在脆性基板之邻近其一边缘的位置形成一条沿一第一方向延伸的第一切割线；在脆性基板上之邻近第一切割线的起始端之位置形成一个起始于该边缘且跨过第一切割线的初始裂纹，初始裂纹沿一不同于第一方向的第二方向延伸；以及利用一激光切割制程在脆性基板上沿着初始裂纹形成一条沿第二方向延伸之第二切割线。本发明还提供由前述方法制得的一种脆性基板。
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