发明公开
CN101618942A 激光切割方法
无效 - 撤回
- 专利标题: 激光切割方法
- 专利标题(英): Laser cutting method
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申请号: CN200810302450.0申请日: 2008-06-30
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公开(公告)号: CN101618942A公开(公告)日: 2010-01-06
- 发明人: 周祥瑞 , 何仁钦 , 黄俊凯 , 傅承祖
- 申请人: 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 沛鑫半导体工业股份有限公司
- 申请人地址: 上海市松江区松江工业区西部科技工业园区文吉路500号
- 专利权人: 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司,沛鑫半导体工业股份有限公司
- 当前专利权人: 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司,沛鑫半导体工业股份有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市松江区松江工业区西部科技工业园区文吉路500号
- 主分类号: C03B33/09
- IPC分类号: C03B33/09
摘要:
本发明涉及一种激光切割方法。该激光切割方法包括以下步骤:沿第一方向利用激光束照射待加工物件,以在该待加工物件上形成一个第一加热带;对该第一加热带进行冷却,以使该待加工物件沿该第一方向产生一个第一裂纹,该第一裂纹具有一个第一深度;沿与第一方向相交的第二方向利用激光束照射待加工物件,以在该待加工物件上形成一个第二加热带;对该第二加热带进行冷却,以使该待加工物件沿该第二方向产生一个第二裂纹,该第二裂纹具有一个第二深度,且该第二深度大于该第一深度。