发明授权
CN101627466B 封装的制造方法、封装、光模块以及一体成型用模具
失效 - 权利终止
- 专利标题: 封装的制造方法、封装、光模块以及一体成型用模具
- 专利标题(英): Package manufacturing method, package, optical module and die for integral molding
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申请号: CN200880007455.9申请日: 2008-03-07
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公开(公告)号: CN101627466B公开(公告)日: 2011-08-03
- 发明人: 佐野彰彦 , 野泽洋人 , 安田成留 , 细川速美
- 申请人: 欧姆龙株式会社
- 申请人地址: 日本京都府
- 专利权人: 欧姆龙株式会社
- 当前专利权人: 欧姆龙株式会社
- 当前专利权人地址: 日本京都府
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 陶凤波
- 优先权: 061044/2007 2007.03.09 JP
- 国际申请: PCT/JP2008/054188 2008.03.07
- 国际公布: WO2008/111524 JA 2008.09.18
- 进入国家日期: 2009-09-07
- 主分类号: H01L21/56
- IPC分类号: H01L21/56 ; H01L31/02 ; G02B6/42 ; H01S5/022
摘要:
本发明涉及封装的制造方法、封装、光模块以及一体成型用模具。为了实现可满足将挠性光波导端部与光学元件的位置关系保持一定时要求的位置精度的封装,本发明通过一体成型来制造封装,该封装具有:支承光波导(4)的包含光信号的射出射入口的、至少一端部的支承部(10a);将与光波导(4)光耦合的光学元件(12)收纳的收纳部(10b)、与光学元件(12)连接的引线架(9)。作为模具,使用具有形成支承部(10a)的凹部、与引线架(9)的光学元件搭载面(9a)抵接且形成收纳部(10b)的第一凸部(11b)、与光学元件搭载面(9a)的背面(9b)抵接的第二凸部(11c)的模具。
公开/授权文献
- CN101627466A 封装的制造方法、封装、光模块以及一体成型用模具 公开/授权日:2010-01-13