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公开(公告)号：CN101421652A
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200780013512.X
申请日：2007-04-26
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G02B6/42 , H01L31/0232 , H01L33/00
CPC classification number: G02B6/43 , G02B6/4212 , G02B6/4214 , H01L31/0232
Abstract: 本发明涉及一种光模块，其以使光传输路和基板稳定地接合为目的。本发明的光模块具备：光元件(11)，其发送或接收光信号；光传输路(10)，其与该光元件(11)光耦合且传输光信号；基板(12)，其固定该光传输路(10)中含有光信号的射入射出口的至少一端部及该光元件(11)，其中，在所述基板(12)和所述光传输路(10)之间设有所述光传输路(10)至少在相对于所述光元件(11)的光轴垂直的方向可动的空间，且在所述空间充填有粘接剂(13)。
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公开(公告)号：CN101784929B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN200880104345.4
申请日：2008-10-07
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: G02B6/43 , G02B6/4214
Abstract: 本发明涉及一种光波导、光传输模块、电子设备、及光波导的制造方法，该光波导构成为以在光波导的光传输方向的任意部位稳定地控制信号损耗、基于受光元件的信号光的受光效率为目的，光波导(4)具备由具有透光性的材料构成的芯部(10)，至少在该芯部(10)形成有对来自光学元件的信号光进行反射来转换信号光的光路的光路转换反射镜(4A)，通过光路转换反射镜(4A)的反射，在芯部(10)内传输信号光，在以光学元件的光轴方向为Y方向，且以光波导(4)的信号光的行进方向为Z方向时，若以与Y方向和Z方向这两个方向都垂直的方向为X方向，则在用YZ平面剖开芯部(10)的剖面形状中，光路转换反射镜(4A)与该芯部(10)底面所成的倾斜角度α在X方向上变化。
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公开(公告)号：CN102190277A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201010595110.9
申请日：2010-12-20
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: B81B7/007 , B81B2207/095
Abstract: 一种电极结构及具有该电极结构的微型设备用封装，能够将Cu电极的厚度减薄，并且即使将Cu电极的厚度减薄也不易在Cu电极上产生裂纹、空隙、剥落等，接合强度高。在设于罩基板(71)的贯通孔(72)上设有Cu贯通配线(75)。在罩基板(71)的表面，在贯通配线(75)的端部设有Cu电极(82)。Cu电极(82)的整个表面被防扩散膜(83)覆盖，该防扩散膜(83)由Sn的扩散系数为3×10-23cm2/sec以下的材料、例如Ti或Ni构成。另外，在防扩散膜(83)之上设置由Au构成的润湿性改善层(84)，在其上设置由Au-Sn系焊料构成的接合用焊料层(85)。
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公开(公告)号：CN101421652B
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN200780013512.X
申请日：2007-04-26
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G02B6/42 , H01L31/0232 , H01L33/00
CPC classification number: G02B6/43 , G02B6/4212 , G02B6/4214 , H01L31/0232
Abstract: 本发明涉及一种光模块，其以使光传输路和基板稳定地接合为目的。本发明的光模块具备：光元件(11)，其发送或接收光信号；光传输路(10)，其与该光元件(11)光耦合且传输光信号；基板(12)，其固定该光传输路(10)中含有光信号的射入射出口的至少一端部及该光元件(11)，其中，在所述基板(12)和所述光传输路(10)之间设有所述光传输路(10)至少在相对于所述光元件(11)的光轴垂直的方向可动的空间，且在所述空间充填有粘接剂(13)。
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公开(公告)号：CN101627466A
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200880007455.9
申请日：2008-03-07
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , G02B6/122 , G02B6/4203 , H01L21/565 , H01L2924/0002 , H01S5/02248 , H04M1/026 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及封装的制造方法、封装、光模块以及一体成型用模具。为了实现可满足将挠性光波导端部与光学元件的位置关系保持一定时要求的位置精度的封装，本发明通过一体成型来制造封装，该封装具有：支承光波导(4)的包含光信号的射出射入口的、至少一端部的支承部(10a)；将与光波导(4)光耦合的光学元件(12)收纳的收纳部(10b)、与光学元件(12)连接的引线架(9)。作为模具，使用具有形成支承部(10a)的凹部、与引线架(9)的光学元件搭载面(9a)抵接且形成收纳部(10b)的第一凸部(11b)、与光学元件搭载面(9a)的背面(9b)抵接的第二凸部(11c)的模具。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1311260C
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200510007738.1
申请日：2005-02-16
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 本发明提供一种光导波路和光传播方法，其目的在于，在具有因芯体剖面的形状而产生的非对称模态分布的光导波路中，减少该模态分布的非对称性。本发明的光导波路，在下包层(23)上面形成剖面为底面窄、上面宽的梯形的芯体沟(25)。在芯体沟(25)内形成芯体(26)，芯体(26)的上面利用上包层(24)覆盖。在芯体沟(25)的底面形成有折射率比下包层(23)小的低折射率层(27)。由此，可提高芯体(26)和下包层(23)的实际折射率之差。
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公开(公告)号：CN101788704B
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN201010115321.8
申请日：2007-04-09
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4214
Abstract: 本发明提供一种光缆模块。该光缆模块在支承基板上具有受光/发光元件和由包层包围芯部而构成的光波导，其特征在于，光在上述光波导的出射面或光对该光波导的入射面被配置成与上述受光/发光元件中的受光面或发光面对置，上述光波导为具有柔软性的薄膜状，其在从上述支承基板中支承该光波导的支承面突出的突出部中，具有用于防止该光波导挠曲的加强部件。
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公开(公告)号：CN102194683A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201010572028.4
申请日：2010-12-03
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H01L21/28 , H01L21/311 , H01L21/768 , H01L29/41
CPC classification number: H05K3/4038 , H01L21/76898 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/05554 , H01L2224/05557 , H01L2224/05558 , H01L2224/05568 , H01L2224/0557 , H01L2224/05572 , H01L2224/05644 , H01L2224/05669 , H01L2224/06181 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16238 , H01L2924/0002 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/05552
Abstract: 一种电极部的构造，在贯通配线的端部形成电极，防止该电极部的断线。在基板(12)上设置贯通上下的贯通孔(16)，在贯通孔(16)内设置贯通电极(15)。贯通电极(15)从基板(12)的上表面曲面状地突出。用绝缘膜(18)覆盖基板(12)的上表面，与贯通电极(15)对应在绝缘膜(18)上开设接触孔(19)。接触孔(19)的开口直径比贯通电极(15)的截面直径小，贯通电极(15)的上表面的周围通过接触孔(19)覆盖。接触孔(19)开口缘的自贯通电极(15)的基板上表面的突出长度Dp不比绝缘膜(18)的膜厚Ddiel大。将自贯通电极(15)的顶部的基板上表面的突出长度(最大突出长度)设定为Dtsv时，该突出长度Dtsv被调整为：0≤Dtsv≤Ddiel+Dp，其中Dp＞0。
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公开(公告)号：CN101627466B
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200880007455.9
申请日：2008-03-07
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , G02B6/122 , G02B6/4203 , H01L21/565 , H01L2924/0002 , H01S5/02248 , H04M1/026 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及封装的制造方法、封装、光模块以及一体成型用模具。为了实现可满足将挠性光波导端部与光学元件的位置关系保持一定时要求的位置精度的封装，本发明通过一体成型来制造封装，该封装具有：支承光波导(4)的包含光信号的射出射入口的、至少一端部的支承部(10a)；将与光波导(4)光耦合的光学元件(12)收纳的收纳部(10b)、与光学元件(12)连接的引线架(9)。作为模具，使用具有形成支承部(10a)的凹部、与引线架(9)的光学元件搭载面(9a)抵接且形成收纳部(10b)的第一凸部(11b)、与光学元件搭载面(9a)的背面(9b)抵接的第二凸部(11c)的模具。
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公开(公告)号：CN101788704A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN201010115321.8
申请日：2007-04-09
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4214
Abstract: 本发明提供一种光缆模块。该光缆模块在支承基板上具有受光/发光元件和由包层包围芯部而构成的光波导，其特征在于，光在上述光波导的出射面或光对该光波导的入射面被配置成与上述受光/发光元件中的受光面或发光面对置，上述光波导为具有柔软性的薄膜状，其在上述支承基板的从该光波导的支承面突出的突出部中，具有用于防止该光波导挠曲的加强部件。
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