本发明公开了一种用于制造光电子器件的方法，包括以下步骤：提供具有第一主面(2)和第二主面(3)的衬底(1)，该第二主面与第一主面(1)对置；将适于从正面(5)发射电磁辐射的半导体本体(4)固定在衬底(1)的第一主面(2)上；并且至少在半导体本体(4)的正面(5)上施加对于光电子半导体本体(4)的辐射来说可透射的包封，其中该包封在使用具有光学元件(19)的轮廓的闭合的腔(18)的情况下被构建为光学元件(19)。此外还描述了一种光电子器件。