-
公开(公告)号：CN101678569B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN200880012272.6
申请日：2008-04-14
申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
CPC分类号： B29C45/14655 , B29C33/0038 , B29C33/10 , B29C43/18 , B29C2045/14098 , B29C2045/14663 , B29C2045/14934 , B29K2083/00 , H01L21/565 , H01L24/97 , H01L33/52 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种用于制造光电子器件的方法，包括以下步骤：提供具有第一主面(2)和第二主面(3)的衬底(1)，该第二主面与第一主面(1)对置；将适于从正面(5)发射电磁辐射的半导体本体(4)固定在衬底(1)的第一主面(2)上；并且至少在半导体本体(4)的正面(5)上施加对于光电子半导体本体(4)的辐射来说可透射的包封，其中该包封在使用具有光学元件(19)的轮廓的闭合的腔(18)的情况下被构建为光学元件(19)。此外还描述了一种光电子器件。
-
公开(公告)号：CN101678569A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880012272.6
申请日：2008-04-14
申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
CPC分类号： B29C45/14655 , B29C33/0038 , B29C33/10 , B29C43/18 , B29C2045/14098 , B29C2045/14663 , B29C2045/14934 , B29K2083/00 , H01L21/565 , H01L24/97 , H01L33/52 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种用于制造光电子器件的方法，包括以下步骤：提供具有第一主面(2)和第二主面(3)的衬底(1)，该第二主面与第一主面(1)对置；将适于从正面(5)发射电磁辐射的半导体本体(4)固定在衬底(1)的第一主面(2)上；并且至少在半导体本体(4)的正面(5)上施加对于光电子半导体本体(4)的辐射来说可透射的包封，其中该包封在使用具有光学元件(19)的轮廓的闭合的腔(18)的情况下被构建为光学元件(19)。此外还描述了一种光电子器件。
-
公开(公告)号：CN100524849C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN02817084.9
申请日：2002-04-25
申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/486 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/4848 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H05K3/3426 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 本发明描述一种辐射的可表面安装的构件，所述构件具有一个安装在一个引线框(10)上的发光二极管芯片(1)，其中一种造型材料包封所述引线框(10)和发光二极管芯片(1)。
-
公开(公告)号：CN100492630C
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200380110027.6
申请日：2003-12-30
申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L33/00
CPC分类号： H01L33/62 , H01L33/486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/01046 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014
摘要： 本发明涉及一种光电元件，包括一个壳体(57)和至少一个布置在壳体(57)上的半导体芯片(50)，其中壳体(57)的表面具有一个金属化的分区(15)和一个非金属化的分区(20)，且壳体(57)包括至少两种不同的塑料(53，54)，其中的一种塑料(54)是不可金属化的，且这种塑料确定非金属化的分区(20)。此外，本发明涉及这类元件的一种制造方法以及含一种塑料的本体的结构化的金属化方法。
-
公开(公告)号：CN101420006B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN200810174453.0
申请日：2002-04-25
申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/486 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/4848 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H05K3/3426 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 本发明涉及一种用于制造一种辐射的、可表面安装的构件的方法，所述构件具有一个安装在一个引线框(10)上的辐射芯片(1)，所述方法具有以下步骤：将辐射芯片(1)安装到引线框(10)上，由一种与硬化剂预先反应的树脂粉末或者一种与硬化剂预先反应的树脂粉末和其它填充材料制造一种造型材料，用所述造型材料包封引线框(10)和辐射芯片(1)。
-
公开(公告)号：CN101790802B
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN200880104511.0
申请日：2008-08-06
申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
IPC分类号： H01L33/00 , H01R13/514 , H01R13/717 , F21S2/00
摘要： LED壳体，其具有壳体空腔、支承元件与LED芯片，其中所述LED壳体被成型为能够使相同结构类型的多个LED壳体连接在一起并且通过其造型能够进一步以不同方式和方法进行装配。
-
公开(公告)号：CN101420006A
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200810174453.0
申请日：2002-04-25
申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/486 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/4848 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H05K3/3426 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 本发明涉及一种用于制造一种辐射的、可表面安装的构件的方法，所述构件具有一个安装在一个引线框(10)上的辐射芯片(1)，所述方法具有以下步骤：将辐射芯片(1)安装到引线框(10)上，由一种与硬化剂预先反应的树脂粉末或者一种与硬化剂预先反应的树脂粉末和其它填充材料制造一种造型材料，用所述造型材料包封引线框(10)和辐射芯片(1)。
-
公开(公告)号：CN101095228A
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200580045557.6
申请日：2005-12-01
申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
IPC分类号： H01L23/473 , H01L23/467 , H01L23/427
CPC分类号： H01L23/427 , H01L33/648 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种冷却装置，用于冷却半导体元件(1)特别是光电子半导体元件，该装置至少在一些局部区域中具有一第一层和一第二层及一用于散热的装置(4)，在该冷却装置上，第一层和第二层是平面地彼此叠置的，至少在一些局部区域中两个层中的一层具备了这样一种结构，该结构用于容纳散热装置(4)。
-
公开(公告)号：CN1550047A
公开(公告)日：2004-11-24
申请号：CN02817084.9
申请日：2002-04-25
申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/486 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/4848 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H05K3/3426 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 本发明描述一种辐射的可表面安装的构件，所述构件具有一个安装在一个引线框(10)上的发光二极管芯片(1)，其中一种造型材料包封所述引线框(10)和发光二极管芯片(1)。
-
公开(公告)号：CN1432195A
公开(公告)日：2003-07-23
申请号：CN01810208.5
申请日：2001-05-10
申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
IPC分类号： H01L23/057 , H01L23/13 , H01L23/498
CPC分类号： H01L23/49805 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/05599 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48237 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2224/854 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/181 , H05K1/0271 , H05K3/3442 , H05K2201/09181 , H05K2201/09381 , H05K2201/09472 , H05K2201/10727 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
摘要： 本发明讲述了一种具有表面金属敷层的半导体器件，具有至少一个半导体本体(3)和一个外壳基体(2)，在所述的外壳基体(2)的表面上借助表面金属敷层来构造印刷线路结构(7)。所述印刷线路结构(7)的一个子区域构成了所述半导体器件的焊接头(1)。所述的焊接头(1)被组合成焊接头列，其中各个焊接头列以微小的预定间隔相互排列。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
35 条记录 (耗时 0.044 秒)
