公开(公告)号：CN101678569B

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN200880012272.6

申请日：2008-04-14

申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

发明人： H·贾杰 ,  H·布伦纳 ,  A·施奈德 ,  T·赛勒

IPC分类号： B29C33/00 ,  B29C45/14 ,  H01L33/00 ,  H01L21/56

CPC分类号： B29C45/14655 ,  B29C33/0038 ,  B29C33/10 ,  B29C43/18 ,  B29C2045/14098 ,  B29C2045/14663 ,  B29C2045/14934 ,  B29K2083/00 ,  H01L21/565 ,  H01L24/97 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种用于制造光电子器件的方法，包括以下步骤：提供具有第一主面(2)和第二主面(3)的衬底(1)，该第二主面与第一主面(1)对置；将适于从正面(5)发射电磁辐射的半导体本体(4)固定在衬底(1)的第一主面(2)上；并且至少在半导体本体(4)的正面(5)上施加对于光电子半导体本体(4)的辐射来说可透射的包封，其中该包封在使用具有光学元件(19)的轮廓的闭合的腔(18)的情况下被构建为光学元件(19)。此外还描述了一种光电子器件。

公开(公告)号：CN101678569A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880012272.6

申请日：2008-04-14

申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

发明人： H·贾杰 ,  H·布伦纳 ,  A·施奈德 ,  T·赛勒

IPC分类号： B29C33/00 ,  B29C45/14 ,  H01L33/00 ,  H01L21/56

CPC分类号： B29C45/14655 ,  B29C33/0038 ,  B29C33/10 ,  B29C43/18 ,  B29C2045/14098 ,  B29C2045/14663 ,  B29C2045/14934 ,  B29K2083/00 ,  H01L21/565 ,  H01L24/97 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种用于制造光电子器件的方法，包括以下步骤：提供具有第一主面(2)和第二主面(3)的衬底(1)，该第二主面与第一主面(1)对置；将适于从正面(5)发射电磁辐射的半导体本体(4)固定在衬底(1)的第一主面(2)上；并且至少在半导体本体(4)的正面(5)上施加对于光电子半导体本体(4)的辐射来说可透射的包封，其中该包封在使用具有光学元件(19)的轮廓的闭合的腔(18)的情况下被构建为光学元件(19)。此外还描述了一种光电子器件。