发明公开
- 专利标题: 通过共注入碳和氮降低多晶硅耗尽
- 专利标题(英): Reducing poly-depletion through co-implanting carbon and nitrogen =
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申请号: CN200910180623.0申请日: 2009-10-27
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公开(公告)号: CN101728274A公开(公告)日: 2010-06-09
- 发明人: 顾克强 , 洪正隆 , 王立廷 , 陈建豪 , 黄建豪 , 林孟坚 , 林育樟
- 申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹
- 专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹
- 代理机构: 北京市德恒律师事务所
- 代理商 梁永
- 优先权: 12/259,028 2008.10.27 US
- 主分类号: H01L21/336
- IPC分类号: H01L21/336 ; H01L21/28
摘要:
本发明涉及通过共注入碳和氮降低多晶硅耗尽。一种形成半导体结构的方法,该方法包括:提供半导体衬底;在该半导体衬底上形成栅电介质层;在该栅电介质层上形成栅电极层;将碳和氮掺杂进该栅电极层;以及在掺杂碳和氮的步骤之后,图案化该栅电介质层和该栅电极层,以分别形成栅电介质和栅电极。
IPC分类: