本发明涉及包括包含至少一种填料和任选的其他添加剂的硬化或固化的合成聚合物组合物的表面改性的电绝缘系统，其中所述合成聚合物组合物的表面通过用薄涂层涂布改性；所述薄涂层通过等离子体增强化学气相沉积(PECVD)施用，其厚度为约50纳米至约50微米；和/或所述薄涂层通过溶胶-凝胶技术施用，其厚度为约0.5微米至约1毫米；且其中所述薄涂层为具有明显高于所述合成的含填料聚合物组合物的熔点或降解温度的熔点的非导电性聚合物材料；和制备所述电气系统的方法。