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公开(公告)号:CN101655537B
公开(公告)日:2013-11-06
申请号:CN200910168821.5
申请日:2009-08-21
申请人: ABB研究有限公司
IPC分类号: G01R31/12
CPC分类号: G01R31/1272 , G01R31/1218 , G01R31/1245
摘要: 本发明涉及用于绝缘元件(2)的局部放电试验的方法,其中至少一个X射线脉冲(7;13;14)施加到绝缘元件(2),AC电压(12)施加到绝缘元件(2)并且由至少一个X射线脉冲(7;13;14)诱发的局部放电被测量,其中该至少一个X射线脉冲(7;13;14)的剂量率至少是10-2Gray/s。本发明还涉及用根据本发明的方法的用于绝缘元件(2)的局部放电试验的系统(1;15),其包括用于产生至少一个X射线脉冲的闪光X射线源(6)、AC电压源(5)、电压传感器(9)、局部放电传感器(8)和用于评估所测量的局部放电的局部放电探测装置(10)。
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公开(公告)号:CN101816049A
公开(公告)日:2010-08-25
申请号:CN200780100938.9
申请日:2007-10-03
申请人: ABB研究有限公司
摘要: 具有提高的电击穿强度的电绝缘体系,该电绝缘体系包括在其中引入了普通填料和所选择的预处理填料的硬化聚合物组分,其中(a)该硬化聚合物组分选自环氧树脂体系,聚酯,聚酰胺,聚对苯二甲酸丁二醇酯,聚氨酯和聚二环戊二烯;(b)普通的填料是具有在1μm-500μm范围内的平均粒度分布的已知填料,以相对于绝缘体体系的总重量计算的40%-65wt%范围内的量存在;和(c)所选择的预处理填料选自于具有在1μm-500μm范围内的平均粒度分布的硅石,石英,或硅酸盐,或是这些化合物的混合物,其中所选择的填料已经用插层化合物预处理和其中预处理填料是以相对于在绝缘体体系中存在的普通填料的重量计算的1%-30wt%的量存在。
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公开(公告)号:CN101253582A
公开(公告)日:2008-08-27
申请号:CN200680020177.1
申请日:2006-06-06
申请人: ABB研究有限公司
CPC分类号: H01F27/04 , H01B17/28 , Y10T29/49227
摘要: 套管(1)具有导体(2)和包围导体(2)的芯(3)。芯(3)包括片状隔离物(4),其中隔离物(4)包括填料颗粒(14)。套管(1)可以是用电绝缘基体材料(6)浸渍的树脂浸渍的分级套管(1)。隔离物(4)可以包括纸,尤其是皱纹纸。填料颗粒(14)优选是电绝缘或半导电颗粒。可以使芯(3)的热导率增加。
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公开(公告)号:CN101821818B
公开(公告)日:2013-10-30
申请号:CN200780101092.0
申请日:2007-10-08
申请人: ABB研究有限公司
CPC分类号: H01B19/04 , C23C16/401 , H01B3/30 , Y10T428/26 , Y10T428/264
摘要: 本发明涉及包括包含至少一种填料和任选的其他添加剂的硬化或固化的合成聚合物组合物的表面改性的电绝缘系统,其中所述合成聚合物组合物的表面通过用薄涂层涂布改性;所述薄涂层通过等离子体增强化学气相沉积(PECVD)施用,其厚度为约50纳米至约50微米;和/或所述薄涂层通过溶胶-凝胶技术施用,其厚度为约0.5微米至约1毫米;且其中所述薄涂层为具有明显高于所述合成的含填料聚合物组合物的熔点或降解温度的熔点的非导电性聚合物材料;和制备所述电气系统的方法。
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公开(公告)号:CN101821817A
公开(公告)日:2010-09-01
申请号:CN200780101006.6
申请日:2007-10-08
申请人: ABB研究有限公司
CPC分类号: H01B3/40 , C08K3/36 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/256 , Y10T428/257 , Y10T428/259 , Y10T428/269 , C08L63/00
摘要: 聚合物混凝土电绝缘体系包含用不导电的无机填料组合物填充的硬化的环氧树脂组合物,其中所述的聚合物混凝土电绝缘体系任选地可包含其它添加剂,并且其中(a)环氧树脂组合物基于一种脂环族环氧树脂;(b)相对于聚合物混凝土电绝缘体系的总重量进行计算,无机填料组合物以约76重量%至约86重量%的范围内存在;(c)无机填料组合物包含(i)和(ii)的均匀混合物,所述的(i)为平均粒径在1微米(μm)至100微米(μm)范围内的无机填料[组分c(i)],所述的(ii)为平均粒径在0.1mm(100微米)至2mm范围内的无机填料[组分c(ii)];其中(d)相对于聚合物混凝土电绝缘体系的总重量进行计算,平均粒径在1微米(μm)至100微米(μm)范围内的无机填料[组分c(i)]的含量范围为22%至42%;并且(e)相对于聚合物混凝土电绝缘体系的总重量进行计算,平均粒径在0.1mm至2mm范围内的无机填料[组分c(ii)]的含量范围为约41%至61%;以及所述电绝缘体系的制备方法。
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公开(公告)号:CN101655537A
公开(公告)日:2010-02-24
申请号:CN200910168821.5
申请日:2009-08-21
申请人: ABB研究有限公司
IPC分类号: G01R31/12
CPC分类号: G01R31/1272 , G01R31/1218 , G01R31/1245
摘要: 本发明涉及用于绝缘元件(2)的局部放电试验的方法,其中至少一个X射线脉冲(7;13;14)施加到绝缘元件(2),AC电压(12)施加到绝缘元件(2)并且由至少一个X射线脉冲(7;13;14)诱发的局部放电被测量,其中该至少一个X射线脉冲(7;13;14)的剂量率至少是10 -2 Gray/s。本发明还涉及用根据本发明的方法的用于绝缘元件(2)的局部放电试验的系统(1;15),其包括用于产生至少一个X射线脉冲的闪光X射线源(6)、AC电压源(5)、电压传感器(9)、局部放电传感器(8)和用于评估所测量的局部放电的局部放电探测装置(10)。
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公开(公告)号:CN101821817B
公开(公告)日:2012-09-05
申请号:CN200780101006.6
申请日:2007-10-08
申请人: ABB研究有限公司
CPC分类号: H01B3/40 , C08K3/36 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/256 , Y10T428/257 , Y10T428/259 , Y10T428/269 , C08L63/00
摘要: 聚合物混凝土电绝缘体系包含用不导电的无机填料组合物填充的硬化的环氧树脂组合物,其中所述的聚合物混凝土电绝缘体系任选地可包含其它添加剂,并且其中(a)环氧树脂组合物基于一种脂环族环氧树脂;(b)相对于聚合物混凝土电绝缘体系的总重量进行计算,无机填料组合物以约76重量%至约86重量%的范围内存在;(c)无机填料组合物包含(i)和(ii)的均匀混合物,所述的(i)为平均粒径在1微米(μm)至100微米(μm)范围内的无机填料[组分c(i)],所述的(ii)为平均粒径在0.1mm(100微米)至2mm范围内的无机填料[组分c(ii)];其中(d)相对于聚合物混凝土电绝缘体系的总重量进行计算,平均粒径在1微米(μm)至100微米(μm)范围内的无机填料[组分c(i)]的含量范围为22%至42%;并且(e)相对于聚合物混凝土电绝缘体系的总重量进行计算,平均粒径在0.1mm至2mm范围内的无机填料[组分c(ii)]的含量范围为约41%至61%;以及所述电绝缘体系的制备方法。
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公开(公告)号:CN101253582B
公开(公告)日:2011-06-29
申请号:CN200680020177.1
申请日:2006-06-06
申请人: ABB研究有限公司
CPC分类号: H01F27/04 , H01B17/28 , Y10T29/49227
摘要: 套管(1)具有导体(2)和包围导体(2)的芯(3)。芯(3)包括片状隔离物(4),其中隔离物(4)包括填料颗粒(14)。套管(1)可以是用电绝缘基体材料(6)浸渍的树脂浸渍的分级套管(1)。隔离物(4)可以包括纸,尤其是皱纹纸。填料颗粒(14)优选是电绝缘或半导电颗粒。可以使芯(3)的热导率增加。
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公开(公告)号:CN101821818A
公开(公告)日:2010-09-01
申请号:CN200780101092.0
申请日:2007-10-08
申请人: ABB研究有限公司
CPC分类号: H01B19/04 , C23C16/401 , H01B3/30 , Y10T428/26 , Y10T428/264
摘要: 本发明涉及包括包含至少一种填料和任选的其他添加剂的硬化或固化的合成聚合物组合物的表面改性的电绝缘系统,其中所述合成聚合物组合物的表面通过用薄涂层涂布改性;所述薄涂层通过等离子体增强化学气相沉积(PECVD)施用,其厚度为约50纳米至约50微米;和/或所述薄涂层通过溶胶-凝胶技术施用,其厚度为约0.5微米至约1毫米;且其中所述薄涂层为具有明显高于所述合成的含填料聚合物组合物的熔点或降解温度的熔点的非导电性聚合物材料;和制备所述电气系统的方法。
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公开(公告)号:CN101688025A
公开(公告)日:2010-03-31
申请号:CN200880023358.9
申请日:2008-06-12
申请人: ABB研究有限公司
IPC分类号: C08K5/3492 , C08K3/00
CPC分类号: C08K5/34928 , C08L83/04
摘要: 抗电弧径迹性和耐侵蚀性得到改善的高温硫化的硅橡胶,其中所述高温硫化的硅橡胶包含作为硅酮基料的高温硫化的硅橡胶、作为填料的氰脲酸三聚氰胺和至少一种不同于氰脲酸三聚氰胺的无机填料,以及任选的进一步的添加剂;其中对每100(重量)份硅酮基料而言,填料总含量在40(重量)份至230(重量)份;且其中:i)对每100(重量)份硅酮基料而言,所述氰脲酸三聚氰胺的存在量为2(重量)份至40(重量)份;和ii)所述至少一种不同于氰脲酸三聚氰胺的无机填料选自已知在电绝缘领域中使用的无机填料;和由其制成的成形制品。
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