发明公开
- 专利标题: 铅渣还原工艺
- 专利标题(英): Lead skim reducing process
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申请号: CN200910178402.X申请日: 2009-09-24
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公开(公告)号: CN101838741A公开(公告)日: 2010-09-22
- 发明人: 陆志方 , 李东波 , 蒋继穆 , 张振民 , 尉克俭 , 何秋安 , 邓兆磊 , 索云峰 , 李栋 , 王忠实 , 桂江 , 王建铭 , 刘家楣 , 崔大韡 , 何志军 , 孙富有
- 申请人: 中国恩菲工程技术有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区复兴路12号
- 专利权人: 中国恩菲工程技术有限公司
- 当前专利权人: 中国恩菲工程技术有限公司,安阳市岷山有色金属有限责任公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区复兴路12号
- 代理机构: 北京清亦华知识产权代理事务所
- 代理商 廖元秋
- 主分类号: C22B7/04
- IPC分类号: C22B7/04 ; C22B5/10 ; C22B13/02 ; C22B4/04
摘要:
本发明公开一种铅渣还原工艺,包括以下步骤:将熔剂和熔融铅渣加入到铅渣还原炉的炉膛内;利用电极加热炉膛内的物料;从铅渣还原炉的底部向炉内喷入粉煤;和从出铅口、放渣口、出烟口分别排出粗铅、弃渣和烟气。根据本发明的还原工艺,需粉煤量少、烟气量小、烟尘率低、铅的回收率高、成本低。
公开/授权文献
- CN101838741B 铅渣还原工艺 公开/授权日:2012-07-04