发明公开
CN101865734A 温度测定装置和温度测定方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 温度测定装置和温度测定方法
- 专利标题(英): Temperature-measuring device and temperature-measuring method
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申请号: CN201010199004.9申请日: 2008-07-03
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公开(公告)号: CN101865734A公开(公告)日: 2010-10-20
- 发明人: 水野雅夫 , 平野贵之 , 富久胜文
- 申请人: 株式会社神户制钢所
- 申请人地址: 日本兵库县
- 专利权人: 株式会社神户制钢所
- 当前专利权人: 株式会社神户制钢所
- 当前专利权人地址: 日本兵库县
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 汪惠民
- 优先权: 2007-180249 2007.07.09 JP; 2007-180250 2007.07.09 JP
- 分案原申请号: 2008101357186 2008.07.03
- 主分类号: G01K11/06
- IPC分类号: G01K11/06
摘要:
本发明提供一种温度测定装置和温度测定方法。本发明构成如下:以经由CCD照相机(4)和IO板(5)被输出到运算处理装置(6)的图像数据为基础,以个数计算部(7)计算在形成有金属薄膜的温度测定构件1受到的热过程下致使在金属薄膜上生成的突起的形状的面密度,根据该面密度和预先收纳在存储器(8)中的最高到达温度与面密度相关的数据,由温度计算部(9)求得被测温对象的最高到达温度。另外,本发明构成如下:使用在基板上成膜铝薄膜而成的温度测定构件,测定伴随该温度测定无件受到的温度过程而在薄膜表面所形成的突起引起的薄膜的反射率的降低量,基于此反射率的降低量,推定温度过程之中最高到达温度。
公开/授权文献
- CN101865734B 温度测定装置和温度测定方法 公开/授权日:2013-05-29