发明授权
- 专利标题: 焊接连接可靠性改进的可回焊相机模块
- 专利标题(英): Reflowable camera module with improved reliability of solder connections
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申请号: CN200880127336.7申请日: 2008-12-16
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公开(公告)号: CN101897175B公开(公告)日: 2013-07-24
- 发明人: 亚里·希尔图宁 , 伊恩·蒙唐东
- 申请人: 豪威科技有限公司
- 申请人地址: 美国加利福尼亚州
- 专利权人: 豪威科技有限公司
- 当前专利权人: 豪威科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 美国加利福尼亚州
- 代理机构: 广州三环专利代理有限公司
- 代理商 戴建波
- 优先权: 11/959,308 2007.12.18 US
- 国际申请: PCT/US2008/086966 2008.12.16
- 国际公布: WO2009/079497 EN 2009.06.25
- 进入国家日期: 2010-08-17
- 主分类号: H04N5/225
- IPC分类号: H04N5/225 ; H05K3/34
摘要:
本发明公开了一种可回焊相机模块,其具有一组形成于相机模块底面的焊接点,该焊接点用于在相机模块与印刷电路基板之间提供电子信号与电力连接。焊接点易受剪切力的影响而导致故障,尤其是在转角区域。本发明为焊接点提供额外的局部机械支持,以保护这些为相机模块传送电力和电子信号的焊接点。该局部机械支持形成在包含传送电力和电子信号的焊接点的区域外。该局部机械支持可以包括在转角区域形成的假焊点和/或假引线,以支撑相机模块。在不需要使用底部填充材料的情况下,增强了焊接点的可靠性。
公开/授权文献
- CN101897175A 焊接连接可靠性改进的可回焊相机模块 公开/授权日:2010-11-24