Invention Grant
- Patent Title: 用于制造树脂模具组件的方法
- Patent Title (English): Method for manufacturing resin mold assembly
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Application No.: CN201010193050.8Application Date: 2010-05-28
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Publication No.: CN101898420BPublication Date: 2014-07-02
- Inventor: 鉾田和晃 , 财津吉裕 , 梅山辰也
- Applicant: 斯坦雷电气株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 斯坦雷电气株式会社
- Current Assignee: 斯坦雷电气株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京三友知识产权代理有限公司
- Agent 党晓林
- Priority: 2009-129901 2009.05.29 JP; 2009-237927 2009.10.15 JP; 2009-247402 2009.10.28 JP
- Main IPC: B29C65/16
- IPC: B29C65/16 ; B23K26/02

Abstract:
本发明提供一种用于制造树脂模具组件的方法,在制造该树脂模具组件时,将透光树脂构件的第一焊接区域与吸光树脂构件的第二焊接区域彼此面对地布置,所述透光树脂构件的所述第一焊接区域与所述吸光树脂构件的所述第二焊接区域在相互面对的方向上挤压接触,扫描激光束,以使所述激光束入射在所述透光树脂构件上,并且反复照射在所述第二焊接区域上,以同步加热并熔化整个所述第一焊接区域和第二焊接区域,由此焊接所述透光树脂构件和所述吸光树脂构件。
Public/Granted literature
- CN101898420A 用于制造树脂模具组件的方法 Public/Granted day:2010-12-01
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