一种高精度切割系统
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118527850A

    公开(公告)日:2024-08-23

    申请号:CN202410844678.1

    申请日:2024-06-27

    发明人: 刘畅鹏 马超 史谦

    IPC分类号: B23K26/38 B23K26/70 B23K26/02

    摘要: 本发明涉及激光切割技术领域,尤其涉及一种高精度切割系统,该系统包括激光切割装置、识别匹配模块、识别判定模块、第一调整模块和第二调整模块。本发明通过集成的识别匹配模块、识别判定模块、第一调整模块以及第二调整模块,使得所组成的切割系统具备实时监控和动态调整技术,提高对激光切割过程的智能化管理,通过识别匹配模块对所需切割物品的材料进行自动识别并为激光切割装置匹配相应的初始切割参数,提高其智能程度,通过识别匹配模块对实时切割精度进行监控,以通过相应的调整模块对输出功率或进给速度进行动态调整,确保其切割质量的同时,还能根据切割需求计算更适宜的输出功率和进给速度,以提高其切割效率。

    一种自动上下料的多工位镭雕设备

    公开(公告)号:CN118321734B

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202410741883.5

    申请日:2024-06-11

    发明人: 许恒祥 陈德拯

    摘要: 本发明涉及镭雕设备领域,特别涉及一种自动上下料的多工位镭雕设备,包括工作台,工作台上均匀且对称设置有多个镭雕机架,工作台的中部开设有容纳槽,容纳槽内设置有用于对需要被镭雕加工产品进行限位的限位单元;本发明通过同时驱使多个限位框架滑移可同时将多个产品放置与镭雕机架下侧的镭雕工位处,再通过同时驱使限位框架反向滑移带动多个镭雕工位处被加工完成后的产品从镭雕工位处脱离,从而实现同时对多个镭雕工位处的产品进行上下料的效果,有效地提高镭雕设备用于对多个待镭雕产品进行镭雕加工的效率。

    一种自动上下料的多工位镭雕设备

    公开(公告)号:CN118321734A

    公开(公告)日:2024-07-12

    申请号:CN202410741883.5

    申请日:2024-06-11

    发明人: 许恒祥 陈德拯

    摘要: 本发明涉及镭雕设备领域,特别涉及一种自动上下料的多工位镭雕设备,包括工作台,工作台上均匀且对称设置有多个镭雕机架,工作台的中部开设有容纳槽,容纳槽内设置有用于对需要被镭雕加工产品进行限位的限位单元;本发明通过同时驱使多个限位框架滑移可同时将多个产品放置与镭雕机架下侧的镭雕工位处,再通过同时驱使限位框架反向滑移带动多个镭雕工位处被加工完成后的产品从镭雕工位处脱离,从而实现同时对多个镭雕工位处的产品进行上下料的效果,有效地提高镭雕设备用于对多个待镭雕产品进行镭雕加工的效率。

    激光去除阳极氧化膜装置

    公开(公告)号:CN113547219B

    公开(公告)日:2024-07-05

    申请号:CN202110827940.8

    申请日:2021-07-21

    IPC分类号: B23K26/36 B23K26/02 B23K26/70

    摘要: 本发明公开一种激光去除阳极氧化膜装置,该激光去除阳极氧化膜装置包括工作台、多个激光组件及治具组件。所述工作台上设有工作位置;多个激光组件固定安装在所述工作台上;所述治具组件对应所述工作位置设置,所述治具组件包括:安装架、夹持组件及升降组件;所述安装架包括底板和两个侧板,两个所述侧板立设于所述底板的两端,两个所述侧板上设置有开口,以供激光光束穿过;所述夹持组件用于夹持产品,所述夹持组件可旋转的设置在所述侧板远离所述底板的一端;所述升降组件用于供产品放置,所述升降组件设置在所述安装架内。本发明的技术方案,能够解决去除电池盒外表面的阳极氧化膜时,加工装置一次只能加工电池盒的侧面一面的问题。

    激光切割设备
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112828447B

    公开(公告)日:2024-07-05

    申请号:CN202110278713.4

    申请日:2021-03-15

    摘要: 本发明公开一种激光切割设备,其中,激光切割设备包括切割机主体、治具、执行转盘以及顶升压紧装置;切割机主体具有上料工位、切割工位、检测工位、下料工位以及清洁工位;治具具有承载和定位多个产品的多个定位槽;执行转盘设于切割机主体上,上料工位、切割工位、检测工位、下料工位以及清洁工位环绕执行转盘依次设置,执行转盘对应每一工位的位置设有治具,执行转盘在转动时,使每一治具在各工位之间转动切换;顶升压紧装置用于在切割机主体执行每一次切割动作前,驱动执行转盘上处于切割工位的治具自第一水平位置上升至第二水平位置,并使顶升压紧装置将治具上的产品夹紧。本发明技术方案可以提高激光切割设备的加工精度和效率。

    气动自动锁紧卡盘
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111730082B

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN202010747748.3

    申请日:2020-07-28

    申请人: 李志伟

    发明人: 刘利明 李志伟

    摘要: 本发明公开了一种气动自动锁紧卡盘,包括卡盘座;内齿环,可转动的设于卡盘座,所述内齿环的内壁形成有第一轮齿;外齿环座,固定于卡盘座中心;外齿环,可转动的设于外齿环座,所述外齿环的外壁形成有第二轮齿;第一驱动组件,用于驱动内齿环转动;第一卡爪组件,包括两相对设置的第一卡爪、两第一卡爪齿条、两第一传动齿轮,所述第一传动齿轮与内齿环的第一轮齿啮合;第二驱动组件,用于驱动外齿环转动;第二卡爪组件,包括两相对设置的第二卡爪、两第二卡爪齿条、两第二传动齿轮,所述第二传动齿轮与外齿环的第二轮齿啮合。本发明提供的气动自动锁紧卡盘,能够自动定心锁紧工件,且稳定性和可靠性好,使用寿命长。

    切割装置的支撑定位机构、细长管切割装置及切割方法

    公开(公告)号:CN114247986B

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202111606913.4

    申请日:2021-12-23

    摘要: 本发明公开了一种用于切割装置的支撑定位机构,用于对切割装置中待切割的细长管进行支撑定位,包括第一基座、沿第一方向可移动地安装于所述第一基座上的切割定位架,所述切割定位架包括沿所述第一方向以一定间距设置的两个支撑件、形成于两所述支撑件上并位置相对的两贯穿的定位孔,两所述支撑件之间形成切割区,所述定位孔的孔径与所述细长管的外管径相对应,至少一所述定位孔的外侧入口形成开口逐渐增大的导向槽口。本发明还公开了一种细长管切割装置和切割方法。与现有技术相比,本发明切割细长管位于切割区的部位。可有效防止切割时细长管跳动偏离问题,切割长度控制精确,端面平整光滑。

    一种打孔装置
    8.
    发明公开
    一种打孔装置 审中-公开

    公开(公告)号:CN117620412A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202311401457.9

    申请日:2023-10-26

    发明人: 季菊萍

    摘要: 本申请提供了一种打孔装置,包括作业基台,作业基台设有用于夹持固定面料的装夹单元、用于定位装夹单元的定位机构以及用于对面料打孔的打孔机构,装夹单元通过滑移轨道滑动安装于作业基台;其中,装夹单元包括滑动安装于滑移轨道的固定基座以及滑动设置于固定基座的夹持机构,夹持机构包括外露于固定基座外侧的连接板;滑移轨道两侧还设有两组移动机构,引导机构包括并排设置的两个导向板,两个导向板之间形成供连接板移动的移动空间;移动空间包括入料区段和打孔区段,两个打孔区段之间的间距大于两个入料区段之间的间距。基于此,可自动将面料向两侧拉动使之处于延展状态,以提高对面料进行打孔作业的效率。

    基板处理系统和基板处理方法

    公开(公告)号:CN112005359B

    公开(公告)日:2024-02-06

    申请号:CN201980026998.3

    申请日:2019-04-16

    摘要: 一种基板处理系统,具备:预对准装置,其具有预对准台和检测器,所述预对准台保持被处理基板,所述检测器检测被保持于所述预对准台的所述被处理基板的中心位置和结晶方位;以及激光加工装置,其具有激光加工台和激光加工头,所述激光加工台保持所述被处理基板,所述激光加工头将用于加工所述被处理基板的激光光线聚光并照射至被保持于所述激光加工台的所述被处理基板,其中,所述预对准装置配置于所述激光加工装置的上部。

    激光焦点位置和能量同步控制方法、电路及激光加工设备

    公开(公告)号:CN117226251A

    公开(公告)日:2023-12-15

    申请号:CN202311490731.4

    申请日:2023-11-10

    发明人: 田锋 鞠文明

    摘要: 本发明公开了一种激光焦点位置和能量同步控制方法、电路及激光加工设备,激光焦点位置和能量同步控制方法包括根据预设的启动顺序,启动第一定时器和第二定时器中的其中之一;根据预设的时间间隔进行延时;启动第一定时器和第二定时器中的另一;当第一定时器定时溢出时,基于DMA传输的方式通过Q‑SPI接口输出第一控制信号,第一控制信号用于表征目标振镜电机的偏转位置控制信号;当第二定时器定时溢出时,基于DMA传输的方式通过DAC接口输出第二控制信号,第二控制信号用于表征目标激光器的瞬时功率控制信号,其中,Q‑SPI接口和DAC接口为同一MCU的接口。本发明能够提高振镜电机控制和激光焦点能量的同步性能。