发明公开
- 专利标题: 电子部件、电子部件制造方法及电子装置
- 专利标题(英): Electronic component, manufacturing method for electronic component, and electronic device
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申请号: CN201010181086.4申请日: 2010-05-13
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公开(公告)号: CN101924530A公开(公告)日: 2010-12-22
- 发明人: 竹内均 , 佐藤惠二 , 荒武洁 , 沼田理志 , 中村敬彦 , 寺田大辅 , 杉山刚
- 申请人: 精工电子有限公司
- 申请人地址: 日本千叶县
- 专利权人: 精工电子有限公司
- 当前专利权人: 精工电子水晶科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 日本千叶县
- 代理机构: 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 黄纶伟; 吕俊刚
- 优先权: 2009-116888 2009.05.13 JP; 2009-116887 2009.05.13 JP; 2009-116886 2009.05.13 JP
- 主分类号: H03H9/10
- IPC分类号: H03H9/10 ; H03H3/02
摘要:
本发明提供电子部件、电子部件制造方法及电子装置。提高了电子部件与电路基板之间的焊接安装质量。通过将盖(2)与由玻璃构成的基底(3)相接合来形成电子部件(1)的封装。在基底(3)的底面上形成有外部电极(8、18),外部电极(8、18)分别与贯通电极(7、17)连接。外部电极(8、18)具有从Cr层(第1层)到Au层(第6层)的重叠了3层CrAu层的构造。在将外部电极(8、18)焊接到电路基板上时,第2、第4、第6层的Au层在焊锡中扩散,不与焊锡形成金属间化合物的第3、第5层的Cr层游离在焊锡中。