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公开(公告)号：CN101997501B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201010258411.2
申请日：2010-08-12
申请人： 精工电子有限公司
发明人： 杉山刚
CPC分类号： H03H9/1021 , H03H9/21
摘要： 本发明提供一种封装的制造方法，包括：配置工序，叠合盖基板(50)的内表面与基底基板(40)的内表面，并将基底基板(40)的外表面配置在阳极接合用的电极座部(70)上；以及阳极接合工序，加热至接合温度，并对接合膜(35)与电极座部(70)之间施加接合电压，由此将接合膜(35)与基底基板(40)阳极接合，在阳极接合工序中，在使贯通电极(32、33)露出于形成在电极座部(70)的空隙部(73)的状态下施加接合电压。从而抑制阳极接合时的放电现象的发生，并稳定地阳极接合基底基板与接合膜。
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公开(公告)号：CN102257612A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN200880132440.5
申请日：2008-12-18
申请人： 精工电子有限公司
发明人： 杉山刚
CPC分类号： H03H9/1021 , H01L21/50 , H03H9/21
摘要： 本发明的圆片，通过以层叠状态彼此阳极接合，形成多个在两者间具有收纳致动片的空腔的封装件制品，其中，具有在与其它圆片层叠的状态下形成有多个成为所述空腔的凹部的制品区域，形成从该圆片的径向中央部向径向外侧延伸并到达所述制品区域的外侧的沟或狭缝。
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公开(公告)号：CN101997508A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201010269258.3
申请日：2010-08-25
申请人： 精工电子有限公司
CPC分类号： H03H9/21 , G04R20/10 , H03H9/1021 , H03H2003/0478 , H03H2003/0492 , Y10T29/42
摘要： 本发明提供能够提高空腔内的真空度的封装件及封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。其特征在于：在空腔(C)内配置有经加热而被激活，且被激活的激活温度不同的多种吸气材料(20、21)。
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公开(公告)号：CN101924530A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN201010181086.4
申请日：2010-05-13
申请人： 精工电子有限公司
CPC分类号： H01L23/055 , H01L2924/0002 , H01L2924/19041 , Y10T29/49002 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供电子部件、电子部件制造方法及电子装置。提高了电子部件与电路基板之间的焊接安装质量。通过将盖(2)与由玻璃构成的基底(3)相接合来形成电子部件(1)的封装。在基底(3)的底面上形成有外部电极(8、18)，外部电极(8、18)分别与贯通电极(7、17)连接。外部电极(8、18)具有从Cr层(第1层)到Au层(第6层)的重叠了3层CrAu层的构造。在将外部电极(8、18)焊接到电路基板上时，第2、第4、第6层的Au层在焊锡中扩散，不与焊锡形成金属间化合物的第3、第5层的Cr层游离在焊锡中。
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公开(公告)号：CN102723925A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201210115067.0
申请日：2012-03-28
申请人： 精工电子有限公司
发明人： 杉山刚
CPC分类号： H03H3/02 , H03H9/02 , H03H9/1014 , H03H9/21 , H03H2003/026 , Y10T29/42 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128
摘要： 提供一种封装件的制造方法，利用配设于真空腔(61)内的下夹具(31)及上夹具(33)从层叠方向的两侧夹入基底基板用圆片(40)和盖基板用圆片(50)并层叠，形成具有密封了压电振动片(4)的多个空腔的圆片接合体(60)，按多个空腔的每一个切断圆片接合体(60)，形成多个封装件，其中盖基板用圆片(50)具有沿层叠方向贯通的贯通孔(21)，下夹具(31)具有连通贯通孔(21)和真空腔(61)内的连通孔(31a)，在利用阳极接合形成圆片接合体(60)时使贯通孔(21)和连通孔(31a)连通。从而容易地向外部放出在基底基板用圆片及盖基板用圆片接合时在两圆片间产生的气体。
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公开(公告)号：CN102334288A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200980157696.6
申请日：2009-02-25
申请人： 精工电子有限公司
发明人： 杉山刚
CPC分类号： H03H9/1021 , Y10T29/42
摘要： 本发明的压电振动器具备：封装件，由第一基板和第二基板以在两者间形成空腔的方式接合而构成；内部电极部，容纳于所述空腔内且在所述第一基板形成；压电振动片，密封于所述空腔内，并且在所述空腔内与所述内部电极部电连接；外部电极部，在所述第一基板的外表面形成；贯通电极部，在所述第一基板的厚度方向上以不与所述外部电极部重叠的方式配置，其一端与所述内部电极部电连接，贯通所述第一基板地另一端在所述第一基板的外表面形成；以及引出布线部，将所述贯通电极部和所述外部电极部电连接。
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公开(公告)号：CN102334287B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN200980157655.7
申请日：2009-02-25
申请人： 精工电子有限公司
发明人： 杉山刚
CPC分类号： H03H9/1021
摘要： 本发明的封装件，接合包含第一基板与第二基板的多个基板而在所述多个基板之间形成有空腔，其中包括：耐腐蚀性接合膜，在所述第一基板与所述第二基板的对置的表面上围绕所述空腔而配置；以及高接合性接合膜，在所述第一基板与所述第二基板的对置的表面上配置于所述耐腐蚀性接合膜的内方，其接合力比所述耐腐蚀性接合膜高。
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公开(公告)号：CN102334287A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200980157655.7
申请日：2009-02-25
申请人： 精工电子有限公司
发明人： 杉山刚
CPC分类号： H03H9/1021
摘要： 本发明的封装件，接合包含第一基板与第二基板的多个基板而在所述多个基板之间形成有空腔，其中包括：耐腐蚀性接合膜，在所述第一基板与所述第二基板的对置的表面上围绕所述空腔而配置；以及高接合性接合膜，在所述第一基板与所述第二基板的对置的表面上配置于所述耐腐蚀性接合膜的内方，其接合力比所述耐腐蚀性接合膜高。
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公开(公告)号：CN102227805A
公开(公告)日：2011-10-26
申请号：CN200880132168.0
申请日：2008-11-28
申请人： 精工电子有限公司
发明人： 杉山刚
CPC分类号： H03H3/04 , H01L23/055 , H01L2924/0002 , H03H9/1021 , H03H9/215 , H03H2003/026 , H03H2003/0492 , Y10T428/13 , H01L2924/00
摘要： 本发明的圆片，通过以层叠状态彼此阳极接合，形成多个在两者间具有收纳致动片的空腔的封装件制品，其中，在位于形成有多个在与其它圆片层叠的状态下成为所述空腔的凹部的制品区域的外周边的内侧的部分，形成有平面积大于1个所述凹部的平面积的凹陷部或贯通孔。
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公开(公告)号：CN101997501A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201010258411.2
申请日：2010-08-12
申请人： 精工电子有限公司
发明人： 杉山刚
CPC分类号： H03H9/1021 , H03H9/21
摘要： 本发明提供一种组装件的制造方法，包括：配置工序，叠合盖基板(50)的内表面与基底基板(40)的内表面，并将基底基板(40)的外表面配置在阳极接合用的电极座部(70)上；以及阳极接合工序，加热至接合温度，并对接合膜(35)与电极座部(70)之间施加接合电压，由此将接合膜(35)与基底基板(40)阳极接合，在阳极接合工序中，在使贯通电极(32、33)露出于形成在电极座部(70)的空隙部(73)的状态下施加接合电压。从而抑制阳极接合时的放电现象的发生，并稳定地阳极接合基底基板与接合膜。
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