发明授权
CN101945952B 树脂组合物和其固化膜
失效 - 权利终止
- 专利标题： 树脂组合物和其固化膜
- 专利标题（英）： Resin composition and cured film thereof
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申请号： CN200980105050.3申请日： 2009-03-19
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公开(公告)号： CN101945952B公开(公告)日： 2013-03-27
- 发明人: 大西美奈
- 申请人： 昭和电工株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 昭和电工株式会社
- 当前专利权人： 昭和电工株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京市中咨律师事务所
- 代理商 段承恩; 田欣
- 优先权： 072803/2008 2008.03.21 JP
- 国际申请： PCT/JP2009/055389 2009.03.19
- 国际公布： WO2009/116609 JA 2009.09.24
- 进入国家日期： 2010-08-12
- 主分类号： C08L101/00
- IPC分类号： C08L101/00 ; C08K3/00 ; C08K5/109 ; C08K5/41 ; C08K5/45 ; C08L63/00 ; C08L75/04 ; H05K3/28
摘要：
本发明提供了一种树脂组合物，其含有树脂(A)、填充剂(B)和溶剂(C)，溶剂(C)含有选自碳酸亚丙酯、二甲亚砜和环丁砜中的至少一种有机溶剂。还提供了由该树脂组合物固化而成的固化膜，以及该固化膜在电子电路基板用外覆层等中的用途。本发明的树脂组合物配制时的过滤速度快，生产性优异，固化后得到的膜长期电可靠性优异，可以用于阻焊剂、层间绝缘膜等电绝缘材料、IC、超LSI密封材料、叠层板等领域。
公开/授权文献
- CN101945952A 树脂组合物和其固化膜 公开/授权日：2011-01-12
