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公开(公告)号:CN102177627B
公开(公告)日:2014-04-02
申请号:CN200980139999.5
申请日:2009-10-06
申请人: 昭和电工株式会社
CPC分类号: H01C7/12 , H01T4/10 , H05K1/0259 , H05K2201/09672 , H05K2201/09881
摘要: 本发明的课题是提供对于各种各样的设计的电子电路基板能够自由且简便地谋求静电放电对策的静电放电保护体。本发明的静电放电保护体,其特征在于,具有包括一对电极和电极以外的导电性构件在内的至少三个导电性构件,各个导电性构件被配置成与其他的导电性构件的至少一个的间隙的宽度为0.1~10μm,在与各导电性构件相邻的宽度为0.1~10μm的间隙的至少一个中,以填埋该间隙的方式配置有绝缘性构件,所述电极中的一个电极,介由所述绝缘性构件和电极以外的所述导电性构件,与和该一个电极构成对的电极连结。
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公开(公告)号:CN103329369A
公开(公告)日:2013-09-25
申请号:CN201280006043.X
申请日:2012-01-30
申请人: 昭和电工株式会社
CPC分类号: H02H9/044 , H01T4/10 , H05K1/0259 , H05K1/026
摘要: 本发明提供一种涂布性(排注性)良好的放电间隙填充用组合物,以及使用该组合物而成的、能够相对于各种设计的电子电路基板以自由的形状简便地实现ESD对策,且、放电时的工作性优异,能够小型化、低成本化的静电放电保护体。本发明的放电间隙填充用组合物含有金属粉末(A)、粘合剂成分(B)和稀释剂(C),其特征在于,所述稀释剂(C)在分子内具有2个以上的特性基团,该特性基团彼此在分子内不直接结合而介由烃基或硅原子结合。
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公开(公告)号:CN102224549B
公开(公告)日:2012-11-14
申请号:CN200980146461.7
申请日:2009-11-10
申请人: 昭和电工株式会社
CPC分类号: H01B1/22 , C08G18/0823 , C08G18/12 , C08G18/346 , C08G18/348 , C08G18/44 , C08G18/6659 , C08K3/11 , C08K3/36 , C08L63/00 , C08L75/04 , H01B1/24 , H05K1/0254 , H05K9/0079 , C08G18/282 , C08L2666/22
摘要: 本发明的目的是提供可以对各种设计的电子电路基板自由且简便地实现静电放电对策、工作电压的调整精度优异、能够小型化、低成本化的静电放电保护体,以及可以制造上述静电放电保护体的放电间隙用树脂组合物。本发明提供静电放电保护体的放电间隙填充用树脂组合物、以及将该放电间隙填充用树脂组合物填充到放电间隙中而获得的静电放电保护体,所述放电间隙用树脂组合物的特征在于,包含具有下述式(1)所示的氨基甲酸酯结构的树脂,所述静电放电保护体的特征在于,该放电间隙的宽度为2~10μm。(式(1)中,多个R各自独立地为碳原子数1~18的亚烷基,X为2价的有机基团,m和n各自独立地为1~20的整数。)
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公开(公告)号:CN101945952A
公开(公告)日:2011-01-12
申请号:CN200980105050.3
申请日:2009-03-19
申请人: 昭和电工株式会社
发明人: 大西美奈
CPC分类号: H05K3/285 , C08G18/0823 , C08G18/44 , C08G18/6659 , C08K3/30 , C08K3/36 , C08L63/00 , C09D175/06 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H05K2201/0209 , H05K2203/0783 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供了一种树脂组合物,其含有树脂(A)、填充剂(B)和溶剂(C),溶剂(C)含有选自碳酸亚丙酯、二甲亚砜和环丁砜中的至少一种有机溶剂。还提供了由该树脂组合物固化而成的固化膜,以及该固化膜在电子电路基板用外覆层等中的用途。本发明的树脂组合物配制时的过滤速度快,生产性优异,固化后得到的膜长期电可靠性优异,可以用于阻焊剂、层间绝缘膜等电绝缘材料、IC、超LSI密封材料、叠层板等领域。
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公开(公告)号:CN101945952B
公开(公告)日:2013-03-27
申请号:CN200980105050.3
申请日:2009-03-19
申请人: 昭和电工株式会社
发明人: 大西美奈
CPC分类号: H05K3/285 , C08G18/0823 , C08G18/44 , C08G18/6659 , C08K3/30 , C08K3/36 , C08L63/00 , C09D175/06 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H05K2201/0209 , H05K2203/0783 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供了一种树脂组合物,其含有树脂(A)、填充剂(B)和溶剂(C),溶剂(C)含有选自碳酸亚丙酯、二甲亚砜和环丁砜中的至少一种有机溶剂。还提供了由该树脂组合物固化而成的固化膜,以及该固化膜在电子电路基板用外覆层等中的用途。本发明的树脂组合物配制时的过滤速度快,生产性优异,固化后得到的膜长期电可靠性优异,可以用于阻焊剂、层间绝缘膜等电绝缘材料、IC、超LSI密封材料、叠层板等领域。
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公开(公告)号:CN102224549A
公开(公告)日:2011-10-19
申请号:CN200980146461.7
申请日:2009-11-10
申请人: 昭和电工株式会社
CPC分类号: H01B1/22 , C08G18/0823 , C08G18/12 , C08G18/346 , C08G18/348 , C08G18/44 , C08G18/6659 , C08K3/11 , C08K3/36 , C08L63/00 , C08L75/04 , H01B1/24 , H05K1/0254 , H05K9/0079 , C08G18/282 , C08L2666/22
摘要: 本发明的目的是提供可以对各种设计的电子电路基板自由且简便地实现静电放电对策、工作电压的调整精度优异、能够小型化、低成本化的静电放电保护体,以及可以制造上述静电放电保护体的放电间隙用树脂组合物。本发明提供静电放电保护体的放电间隙填充用树脂组合物、以及将该放电间隙填充用树脂组合物填充到放电间隙中而获得的静电放电保护体,所述放电间隙用树脂组合物的特征在于,包含具有下述式(1)所示的氨基甲酸酯结构的树脂,所述静电放电保护体的特征在于,该放电间隙的宽度为2~10μm。(式(1)中,多个R各自独立地为碳原子数1~18的亚烷基,X为2价的有机基团,m和n各自独立地为1~20的整数。)
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公开(公告)号:CN101743283A
公开(公告)日:2010-06-16
申请号:CN200880024810.3
申请日:2008-07-14
申请人: 昭和电工株式会社
IPC分类号: C08L101/00 , C08K13/02 , C09D7/12 , C09D201/00 , G01N21/84 , H01L23/14 , H05K3/00 , H05K3/28
CPC分类号: H05K3/285 , C08G18/0823 , C08G18/348 , C08G18/44 , C08G18/6659 , C08G18/69 , C08G18/758 , C08L63/00 , C08L75/04 , C08L75/14 , G01N21/94 , G01N21/956 , G01N2021/95638 , H01L27/1462 , H01L27/14625 , H05K1/0269 , H05K2203/161 , C08L2666/20 , C08L2666/14
摘要: 本发明提供在绿色或红色的照明下、无论照明强度、CCD照相机的条件如何都能够在CCD照相机的黑白图像上反映实像的分辨性优异的树脂组合物。本发明的树脂组合物是含有着色颜料(A)和固化性树脂(B)的树脂组合物,由该树脂组合物的固化物形成的膜满足下述条件(I)、(II)、(III)、(IV)和(V)。(I)波长在500nm~550nm范围的光的透射率的最大值显示为90%以上。(II)波长在600nm~650nm范围的光的透射率的最小值显示小于80%。(III)波长在500nm~550nm范围的光的光反射率的最大值显示小于12%。(IV)波长在600nm~650nm范围的光的光反射率的最小值显示小于7%。(V)在使用白色光时的60°光泽度显示为80以上。
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公开(公告)号:CN101400716A
公开(公告)日:2009-04-01
申请号:CN200780008930.X
申请日:2007-03-13
申请人: 昭和电工株式会社
CPC分类号: H05K3/285 , C08G18/12 , C08G18/348 , C08G18/44 , C08G18/6659 , C08G18/69 , C08G59/4269 , C08K5/1539 , C08K5/41 , C08L75/04 , C09D163/00 , C09D175/04 , H05K1/0393 , H05K2201/0209 , C08G18/282 , C08L2666/20 , C08L2666/04 , C08L2666/14
摘要: 本发明提供了可以得到与基材的密合性,特别是与锡的密合性优异,且电绝缘的长期可靠性优异,翘起小的保护膜的外覆剂和热固性树脂组合物。本发明的热固性树脂组合物特征在于,以含有羧基的聚氨酯树脂(A)、固化剂(B)、和酸酐(C)为必须成分。另外,本发明的挠性电路基板用外覆剂的特征在于,含有上述构成的热固性树脂组合物。本发明的表面保护膜的特征在于,由上述的热固性树脂组合物的固化物形成。
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