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CN101971329A 带散热片的功率模块用基板及其制造方法、以及带散热片的功率模块、功率模块用基板 有权

带散热片的功率模块用基板及其制造方法、以及带散热片的功率模块、功率模块用基板
摘要：
本发明涉及带散热片的功率模块用基板及其制造方法、以及带散热片的功率模块、功率模块用基板。该带散热片的功率模块用基板具有：功率模块用基板(11)，该功率模块用基板(11)具有具备第一面(12a)以及第二面(12b)的绝缘基板(12)、在所述第一面(12a)形成的电路层(13)、在所述第二面(12b)形成的金属层(14)；散热片(17)，与所述金属层(14)直接接合，对所述功率模块用基板(11)进行冷却，其中，在使所述电路层(13)的厚度为A、使所述金属层(14)的厚度为B的情况下，比率B/A设定在1.5≤B/A≤20的范围内。
摘要（英）：

Disclosed is a substrate for a power module with a heat sink, which comprises a substrate (11) for power modules comprising an insulating substrate (12) having a first side (12a) and a second side (12b), a circuit layer (13) formed on the first side (12a) and a metal layer (14) formed on the second side (12b), and a heat sink (17) for cooling the substrate (11) for power modules, which is directly bonded to the metal layer (14). When the thickness of the circuit layer (13) is represented by A and the thickness of the metal layer (14) is represented by B, the ratio B/A is set within the range of 1.5 <= B/A <= 20.

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