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公开(公告)号：CN104995730B
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201480008651.3
申请日：2014-02-28
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K31/02 , C04B35/645 , C04B37/026 , C04B2237/121 , C04B2237/125 , C04B2237/126 , C04B2237/127 , C04B2237/128 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/62 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , C04B2237/86 , H01L21/4846 , H01L21/4882 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H05K1/0263 , H05K3/202 , H05K3/207 , H05K2203/04 , H05K2203/06 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种功率模块用基板的制造方法，其防止通过活性金属钎焊法将铜电路板与陶瓷板接合时的陶瓷板、接合材料及铜电路板的定位偏离，且高效地制造多个功率模块用基板。一种在具有能够并列形成多个陶瓷基板的面积的陶瓷板(21)上，相互隔着间隔接合多个铜电路板(30)之后，在这些铜电路板(30)之间分割陶瓷板(21)来制造多个功率模块用基板的方法，其中，在陶瓷板(21)上形成与铜电路板(30)的外形相同形状的由活性金属钎料构成的接合材料层(71)，并且在铜电路板(30)上涂布将聚乙二醇作为主成分的临时固定材料(72)，并通过临时固定材料(72)在陶瓷板(21)上以将接合材料层(71)与铜电路板(30)对位来进行层压的状态临时固定，并将该层压体在层压方向上加压并进行加热，从而接合陶瓷板与铜电路板。
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公开(公告)号：CN101971329A
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200980109188.0
申请日：2009-03-11
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L2224/32225 , Y10T29/49126 , Y10T29/49227
Abstract: 本发明涉及带散热片的功率模块用基板及其制造方法、以及带散热片的功率模块、功率模块用基板。该带散热片的功率模块用基板具有：功率模块用基板(11)，该功率模块用基板(11)具有具备第一面(12a)以及第二面(12b)的绝缘基板(12)、在所述第一面(12a)形成的电路层(13)、在所述第二面(12b)形成的金属层(14)；散热片(17)，与所述金属层(14)直接接合，对所述功率模块用基板(11)进行冷却，其中，在使所述电路层(13)的厚度为A、使所述金属层(14)的厚度为B的情况下，比率B/A设定在1.5≤B/A≤20的范围内。
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公开(公告)号：CN101971329B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN200980109188.0
申请日：2009-03-11
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L2224/32225 , Y10T29/49126 , Y10T29/49227
Abstract: 本发明涉及带散热片的功率模块用基板及其制造方法、以及带散热片的功率模块、功率模块用基板。该带散热片的功率模块用基板具有：功率模块用基板(11)，该功率模块用基板(11)具有具备第一面(12a)以及第二面(12b)的绝缘基板(12)、在所述第一面(12a)形成的电路层(13)、在所述第二面(12b)形成的金属层(14)；散热片(17)，与所述金属层(14)直接接合，对所述功率模块用基板(11)进行冷却，其中，在使所述电路层(13)的厚度为A、使所述金属层(14)的厚度为B的情况下，比率B/A设定在1.5≤B/A≤20的范围内。
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公开(公告)号：CN104995730A
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201480008651.3
申请日：2014-02-28
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K31/02 , C04B35/645 , C04B37/026 , C04B2237/121 , C04B2237/125 , C04B2237/126 , C04B2237/127 , C04B2237/128 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/62 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , C04B2237/86 , H01L21/4846 , H01L21/4882 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H05K1/0263 , H05K3/202 , H05K3/207 , H05K2203/04 , H05K2203/06 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种功率模块用基板的制造方法，其防止通过活性金属钎焊法将铜电路板与陶瓷板接合时的陶瓷板、接合材料及铜电路板的定位偏离，且高效地制造多个功率模块用基板。一种在具有能够并列形成多个陶瓷基板的面积的陶瓷板(21)上，相互隔着间隔接合多个铜电路板(30)之后，在这些铜电路板(30)之间分割陶瓷板(21)来制造多个功率模块用基板的方法，其中，在陶瓷板(21)上形成与铜电路板(30)的外形相同形状的由活性金属钎料构成的接合材料层(71)，并且在铜电路板(30)上涂布将聚乙二醇作为主成分的临时固定材料(72)，并通过临时固定材料(72)在陶瓷板(21)上以将接合材料层(71)与铜电路板(30)对位来进行层压的状态临时固定，并将该层压体在层压方向上加压并进行加热，从而接合陶瓷板与铜电路板。
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