发明授权
CN101989609B 固体摄像器件及固体摄像器件制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 固体摄像器件及固体摄像器件制造方法
- 专利标题(英): Solid-state imaging device and method for producing the same
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申请号: CN201010233877.7申请日: 2010-07-22
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公开(公告)号: CN101989609B公开(公告)日: 2013-09-25
- 发明人: 吉原郁夫 , 长田昌也 , 佐佐木直人 , 梅林拓 , 高桥洋 , 大塚洋一 , 北村勇也 , 金口时久 , 井上启司 , 林利彦 , 松谷弘康 , 青沼雅义 , 吉冈浩
- 申请人: 索尼公司
- 申请人地址: 日本东京
- 专利权人: 索尼公司
- 当前专利权人: 索尼公司
- 当前专利权人地址: 日本东京
- 代理机构: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司
- 代理商 陈桂香; 武玉琴
- 优先权: 2009-177562 2009.07.30 JP
- 主分类号: H01L27/146
- IPC分类号: H01L27/146 ; H01L21/82
摘要:
本发明公开了固体摄像器件及固体摄像器件制造方法。该固体摄像器件包括:第一基板,它包括用于对入射光进行光电转换的感光部和设置在光入射侧上的布线部;透光性第二基板,它以指定间隔设置在所述第一基板的布线部侧上;贯通孔,它设置在所述第一基板中;贯通连接部,它设置在所述贯通孔中;正面侧电极,它与所述贯通连接部连接并设置在所述第一基板的正面上;背面侧电极,它与所述贯通连接部连接并设置在所述第一基板的背面上;以及停止电极,它设置在所述正面侧电极上,并填充所述正面侧电极与所述第二基板之间的空间。本发明能够容易地形成滤色器层和微透镜,且能够通过能量束加工工艺在固体摄像器件的基板中形成将要设有贯通连接部的贯通孔。
公开/授权文献
- CN101989609A 固体摄像器件及固体摄像器件制造方法 公开/授权日:2011-03-23
IPC分类: