发明授权
- 专利标题： 封装件的制造方法、压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟
- 专利标题（英）： Method for manufacturing package, method of manufacturing piezoelectric vibrator, oscillator, electronic device, and radio-controlled timepiece
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申请号： CN201010269266.8申请日： 2010-08-25
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公开(公告)号： CN101997502B公开(公告)日： 2015-05-20
- 发明人: 杉山刚
- 申请人： 精工电子有限公司
- 申请人地址： 日本千叶县千叶市
- 专利权人： 精工电子有限公司
- 当前专利权人： 精工电子有限公司
- 当前专利权人地址： 日本千叶县千叶市
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 何欣亭; 徐予红
- 优先权： 2009-194468 2009.08.25 JP
- 主分类号： H03H3/02
- IPC分类号： H03H3/02 ; H03H9/02 ; H03H9/19 ; G04R20/02
摘要：
本发明提供即使在采用电阻值较大的接合材料(35)时，也能可靠地将接合材料(35)与基底基板用圆片(40)之间阳极接合的封装件的制造方法。通过将预先固接在由绝缘体制成的盖基板用圆片(50)的内表面的接合材料(35)和由绝缘体制成的基底基板用圆片(40)的内表面阳极接合来制造封装件的方法，其特征在于，具有阳极接合工序，在盖基板用圆片(50)的外表面配置成为阳极的接合辅助材料(72)，在基底基板用圆片(40)的外表面配置阴极(71)并施加电压；接合辅助材料(72)由在所述阳极接合工序中在所述接合辅助材料与所述第一基板之间产生阳极接合反应的材料形成。
公开/授权文献
- CN101997502A 封装件的制造方法、压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟 公开/授权日：2011-03-30