• 专利标题: 印刷电路板、印刷电路板的制造方法以及电子设备
  • 专利标题(英): Printed-circuit board, printed-circuit board manufacturing method, and electronic device
  • 申请号: CN200980125309.0
    申请日: 2009-08-05
  • 公开(公告)号: CN102077701B
    公开(公告)日: 2013-07-10
  • 发明人: 加藤久始
  • 申请人: 揖斐电株式会社
  • 申请人地址: 日本岐阜县
  • 专利权人: 揖斐电株式会社
  • 当前专利权人: 揖斐电株式会社
  • 当前专利权人地址: 日本岐阜县
  • 代理机构: 北京林达刘知识产权代理事务所
  • 代理商 刘新宇
  • 优先权: 61/087,256 2008.08.08 US; 12/495,033 2009.06.30 US
  • 国际申请: PCT/JP2009/063877 2009.08.05
  • 国际公布: WO2010/016522 JA 2010.02.11
  • 进入国家日期: 2010-12-30
  • 主分类号: H05K3/34
  • IPC分类号: H05K3/34 H05K3/46
印刷电路板、印刷电路板的制造方法以及电子设备
摘要:
印刷电路板(1)具有:作为第一绝缘层的树脂基板(10);形成在树脂基板(10)上的导体电路(20);树脂绝缘层(30),其具有处于导体电路(20)侧的第一面(30a)以及处于与第一面(30a)相反的一侧且暴露于外部的第二面(30b),在该树脂绝缘层(30)中形成有通路导体用的通路孔(31);多个焊盘(40),其具有形成在树脂绝缘层(30)的第二面(30b)上的通路连接盘(41)以及填充通路孔(31)的通路导体(42);金属膜(50),其形成在多个焊盘(40)的每个焊盘的上表面和侧面的至少一部分;以及焊锡凸块(60),其形成在金属膜(50)上。由此,提供一种能够抑制产生曼哈顿现象并且以足够的接合强度保持电子部件的技术。
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