发明授权
CN102089839B 模制电容器和其制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 模制电容器和其制造方法
- 专利标题(英): Molded capacitor and method for manufacturing the same
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申请号: CN200980126949.3申请日: 2009-07-01
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公开(公告)号: CN102089839B公开(公告)日: 2013-04-03
- 发明人: 竹冈宏树 , 久保田浩 , 岛崎幸博 , 藤井浩 , 大地幸和
- 申请人: 松下电器产业株式会社
- 申请人地址: 日本大阪
- 专利权人: 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人: 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪
- 代理机构: 北京尚诚知识产权代理有限公司
- 代理商 龙淳
- 优先权: 2008-179836 2008.07.10 JP; 2008-179837 2008.07.10 JP; 2008-179838 2008.07.10 JP
- 国际申请: PCT/JP2009/003048 2009.07.01
- 国际公布: WO2010/004704 JA 2010.01.14
- 进入国家日期: 2011-01-10
- 主分类号: H01G4/224
- IPC分类号: H01G4/224 ; H01G2/08 ; H01G4/18 ; H01G4/228
摘要:
本发明提供模制电容器和其制造方法。模制电容器包括电容器元件接合体、覆盖电容器元件接合体的外装体和埋设于外装体的支承体。电容器元件接合体包括具有电极的电容器元件和与电容器元件的电极接合的母线。母线具有端子部。外装体由以露出母线的端子部的方式覆盖电容器元件接合体的降冰片烯类树脂形成。支承体具有与电容器元件接合体抵接的第一端部和从外装体露出的第二端部,由具有热传导性的绝缘材料形成。该模制电容器具有高耐热性,小型且轻量,能够实现低成本化。
公开/授权文献
- CN102089839A 模制电容器和其制造方法 公开/授权日:2011-06-08