Invention Publication
- Patent Title: 电介质瓷组成物以及陶瓷电子零件
- Patent Title (English): Dielectric ceramic composition and ceramic electronic component
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Application No.: CN201110059754.0Application Date: 2011-03-04
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Publication No.: CN102190486APublication Date: 2011-09-21
- Inventor: 高野弘介 , 福冈智久 , 前田信 , 松永裕太 , 石津谷正英 , 石山保 , 山田高裕
- Applicant: TDK株式会社
- Applicant Address: 日本东京都中央区日本桥一丁目13番1号
- Assignee: TDK株式会社
- Current Assignee: TDK株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都中央区日本桥一丁目13番1号
- Agency: 上海天翔知识产权代理有限公司
- Agent 刘粉宝
- Priority: 2010-049498 2010.03.05 JP; 2011-008689 2011.01.19 JP
- Main IPC: C04B35/465
- IPC: C04B35/465 ; C04B35/48 ; C04B35/49 ; C04B35/622 ; H01B3/12

Abstract:
本发明的电介质瓷组成物,是含有钙钛矿型化合物(ABO3),相对于100摩尔的化合物,用各氧化物换算,含有1.0~2.5摩尔的RA2O3(RA为Dy、Gd以及Td中选出的一种以上)、0.2~1.0摩尔的RB2O3(RB为Ho和/或Y)、0.1~1.0摩尔的RC2O3(RC为Yb和/或Lu)、用Mg换算为0.8~2.0摩尔的Mg氧化物、用Si换算为1.2~3.0摩尔的Si化合物,RA2O3的含量(α)、RB2O3的含量(β)、RC2O3的含量(γ)满足关系式2.5≤α/β≤5.0、1.0≤β/γ≤10.0。这种电介质瓷组成物最好是使用于电介质层的厚度为5.0微米以下的电子零件。如果采用本发明,则能够提供即使是在电介质层薄型化的情况下,也能够显示出良好的特性的电介质瓷组成物以及电子零件。
Public/Granted literature
- CN102190486B 电介质瓷组成物以及陶瓷电子零件 Public/Granted day:2013-06-05
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IPC分类: