发明授权
- 专利标题: 半导体工艺机台参数优化调整的方法
- 专利标题(英): Method for optimally adjusting console parameters in semiconductor technology
-
申请号: CN201010131837.1申请日: 2010-03-15
-
公开(公告)号: CN102194655B公开(公告)日: 2013-04-10
- 发明人: 王邕保 , 郭玉洁
- 申请人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 , 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区张江路18号
- 专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 当前专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区张江路18号
- 代理机构: 北京市磐华律师事务所
- 代理商 董巍; 顾珊
- 主分类号: H01L21/00
- IPC分类号: H01L21/00
摘要:
本发明公开了一种半导体工艺机台参数优化调整的方法,包括以下步骤:根据半导体工艺环境中的各机台的参数的统计数据确定半导体工艺环境中的参数最优机台,令半导体工艺环境中的机台的参数与参数最优机台的参数匹配。根据本发明的方法可以有效解决现有技术无法有效且可靠地查找和判定生产环境中参数最优机台的问题,通过有效且可靠地查找和判定生产环境中参数最优机台,并将生产环境中的其余机台的参数按照参数最优机台及匹配判定标准进行调整,可以极大地提高所生产的产品的质量和生产效率,同时还可以极大地节约生产成本。
公开/授权文献
- CN102194655A 半导体工艺机台参数优化调整的方法 公开/授权日:2011-09-21
IPC分类: