Invention Publication
CN102217016A 表面贴装型电子部件及其制造方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 表面贴装型电子部件及其制造方法
- Patent Title (English): Surface mounting electronic component and manufacturing method therefor
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Application No.: CN201080003232.2Application Date: 2010-06-17
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Publication No.: CN102217016APublication Date: 2011-10-12
- Inventor: 栗田淳一 , 仓贯健司 , 近田有司 , 岛崎幸博
- Applicant: 松下电器产业株式会社
- Applicant Address: 日本大阪府
- Assignee: 松下电器产业株式会社
- Current Assignee: 松下电器产业株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪府
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 樊建中
- Priority: 2009-147416 2009.06.22 JP
- International Application: PCT/JP2010/004028 2010.06.17
- International Announcement: WO2010/150491 JA 2010.12.29
- Date entered country: 2011-05-18
- Main IPC: H01G9/08
- IPC: H01G9/08 ; H01G4/224 ; H01G9/00 ; H01G9/04

Abstract:
本发明提供一种表面贴装型电子部件及其制造方法。该表面贴装型电子部件具有元件、阳极端子、阴极端子和包装体。元件包括阳极和在该阳极的表面的一部分上隔着电介质形成的阴极。阳极端子与阳极电连接,阴极端子与阴极电连接。包装体以使阳极端子以及阴极端子的一部分露出的方式披覆元件层叠体。包装体由降冰片烯系树脂形成。由此,能实现可靠性高的电子部件。
Public/Granted literature
- CN102217016B 表面贴装型电子部件及其制造方法 Public/Granted day:2013-07-17
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