公开(公告)号：CN102217016A

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：CN201080003232.2

申请日：2010-06-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 栗田淳一 ,  仓贯健司 ,  近田有司 ,  岛崎幸博

IPC: H01G9/08 ,  H01G4/224 ,  H01G9/00 ,  H01G9/04

CPC classification number: H01G9/012 ,  H01G9/10 ,  H01G9/14 ,  H01G9/15 ,  Y10T29/417 ,  Y10T29/43

Abstract: 本发明提供一种表面贴装型电子部件及其制造方法。该表面贴装型电子部件具有元件、阳极端子、阴极端子和包装体。元件包括阳极和在该阳极的表面的一部分上隔着电介质形成的阴极。阳极端子与阳极电连接，阴极端子与阴极电连接。包装体以使阳极端子以及阴极端子的一部分露出的方式披覆元件层叠体。包装体由降冰片烯系树脂形成。由此，能实现可靠性高的电子部件。

公开(公告)号：CN102217016B

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201080003232.2

申请日：2010-06-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 栗田淳一 ,  仓贯健司 ,  近田有司 ,  岛崎幸博

IPC: H01G9/08 ,  H01G4/224 ,  H01G9/00 ,  H01G9/04

CPC classification number: H01G9/012 ,  H01G9/10 ,  H01G9/14 ,  H01G9/15 ,  Y10T29/417 ,  Y10T29/43

Abstract: 本发明提供一种表面贴装型电子部件及其制造方法。该表面贴装型电子部件具有元件、阳极端子、阴极端子和包装体。元件包括阳极和在该阳极的表面的一部分上隔着电介质形成的阴极。阳极端子与阳极电连接，阴极端子与阴极电连接。包装体以使阳极端子以及阴极端子的一部分露出的方式披覆元件层叠体。包装体由降冰片烯系树脂形成。由此，能实现可靠性高的电子部件。