发明授权
CN102222663B 具有柔性导体的堆叠封装
失效 - 权利终止
- 专利标题： 具有柔性导体的堆叠封装
- 专利标题（英）： Stack package having flexible conductors
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申请号： CN201010574087.5申请日： 2010-12-06
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公开(公告)号： CN102222663B公开(公告)日： 2015-04-29
- 发明人: 姜泰敏 , 黄有景 , 孙在现 , 李大雄 , 李丙焘 , 金裕桓
- 申请人： 海力士半导体有限公司
- 申请人地址： 韩国京畿道
- 专利权人： 海力士半导体有限公司
- 当前专利权人： 海力士半导体有限公司
- 当前专利权人地址： 韩国京畿道
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 彭久云
- 优先权： 34400/10 2010.04.14 KR
- 主分类号： H01L25/065
- IPC分类号： H01L25/065 ; H01L23/29 ; H01L23/48 ; H01L23/52
摘要：
本发明提供了一种具有柔性导体的堆叠封装。该堆叠封装包括第一封装，该第一封装具有第一半导体芯片以及密封第一半导体芯片的第一包封构件。第二封装堆叠在第一封装上，并包括第二半导体芯片以及密封第二半导体芯片的第二包封构件。柔性导体设置在第一封装的第一包封构件内从而电连接第一封装和第二封装。
公开/授权文献
- CN102222663A 具有柔性导体的堆叠封装 公开/授权日：2011-10-19
IPC分类:
