公开(公告)号：CN102222663A

公开(公告)日：2011-10-19

申请号：CN201010574087.5

申请日：2010-12-06

申请人： 海力士半导体有限公司

发明人： 姜泰敏 ,  黄有景 ,  孙在现 ,  李大雄 ,  李丙焘 ,  金裕桓

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/29 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L23/49816 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明提供了一种具有柔性导体的堆叠封装。该堆叠封装包括第一封装，该第一封装具有第一半导体芯片以及密封第一半导体芯片的第一包封构件。第二封装堆叠在第一封装上，并包括第二半导体芯片以及密封第二半导体芯片的第二包封构件。柔性导体设置在第一封装的第一包封构件内从而电连接第一封装和第二封装。

公开(公告)号：CN102568562A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110428495.4

申请日：2011-12-20

申请人： 海力士半导体有限公司

发明人： 李大雄 ,  黄有景 ,  孙在现 ,  姜泰敏 ,  尹喆根 ,  李丙焘 ,  金裕桓

IPC分类号： G11C11/4063 ,  H01L25/065

CPC分类号： G11C8/12 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 一种具有多个芯片的叠层封装包括：第一降压单元，分别在多个芯片中形成；第二降压单元，分别在多个芯片中形成；第一信号产生单元，并联连接到由串联连接第一降压单元形成的第一线路，分别在多个芯片中形成，并且被配置为根据第一线路的电压施加高电平信号；第二信号产生单元，并联连接到由串联连接第二降压单元形成的第二线路，分别在多个芯片中形成，并且被配置为根据第二线路的电压施加高电平信号；和芯片选择信号产生单元，分别在多个芯片中形成，并且被配置为组合从第一信号产生单元和第二信号产生单元输出的信号并且生成芯片选择信号。

公开(公告)号：CN102568562B

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201110428495.4

申请日：2011-12-20

申请人： 海力士半导体有限公司

发明人： 李大雄 ,  黄有景 ,  孙在现 ,  姜泰敏 ,  尹喆根 ,  李丙焘 ,  金裕桓

IPC分类号： G11C11/4063 ,  H01L25/065

CPC分类号： G11C8/12 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 一种具有多个芯片的叠层封装包括：第一降压单元，分别在多个芯片中形成；第二降压单元，分别在多个芯片中形成；第一信号产生单元，并联连接到由串联连接第一降压单元形成的第一线路，分别在多个芯片中形成，并且被配置为根据第一线路的电压施加高电平信号；第二信号产生单元，并联连接到由串联连接第二降压单元形成的第二线路，分别在多个芯片中形成，并且被配置为根据第二线路的电压施加高电平信号；和芯片选择信号产生单元，分别在多个芯片中形成，并且被配置为组合从第一信号产生单元和第二信号产生单元输出的信号并且生成芯片选择信号。

公开(公告)号：CN102222663B

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201010574087.5

申请日：2010-12-06

申请人： 海力士半导体有限公司

发明人： 姜泰敏 ,  黄有景 ,  孙在现 ,  李大雄 ,  李丙焘 ,  金裕桓

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/29 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L23/49816 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明提供了一种具有柔性导体的堆叠封装。该堆叠封装包括第一封装，该第一封装具有第一半导体芯片以及密封第一半导体芯片的第一包封构件。第二封装堆叠在第一封装上，并包括第二半导体芯片以及密封第二半导体芯片的第二包封构件。柔性导体设置在第一封装的第一包封构件内从而电连接第一封装和第二封装。