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公开(公告)号：CN102568562A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110428495.4
申请日：2011-12-20
申请人： 海力士半导体有限公司
IPC分类号： G11C11/4063 , H01L25/065
CPC分类号： G11C8/12 , H01L24/73 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L2924/01322 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一种具有多个芯片的叠层封装包括：第一降压单元，分别在多个芯片中形成；第二降压单元，分别在多个芯片中形成；第一信号产生单元，并联连接到由串联连接第一降压单元形成的第一线路，分别在多个芯片中形成，并且被配置为根据第一线路的电压施加高电平信号；第二信号产生单元，并联连接到由串联连接第二降压单元形成的第二线路，分别在多个芯片中形成，并且被配置为根据第二线路的电压施加高电平信号；和芯片选择信号产生单元，分别在多个芯片中形成，并且被配置为组合从第一信号产生单元和第二信号产生单元输出的信号并且生成芯片选择信号。
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公开(公告)号：CN102709271A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201210210493.2
申请日：2008-12-31
申请人： 海力士半导体有限公司
IPC分类号： H01L23/522 , H01L25/00
CPC分类号： H01L25/0652 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3114 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2221/68345 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/32145 , H01L2224/73217 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/96 , H01L2224/97 , H01L2225/06562 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/12044 , H01L2924/15311 , H01L2924/15788 , H01L2924/18161 , H01L2924/18162 , H01L2224/82 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/83005
摘要： 本发明公开了一种具有减小尺寸的堆叠晶片水平封装。堆叠晶片水平封装包括具有第一结合垫的第一半导体芯片和具有第二结合垫的第二半导体芯片。半导体芯片的结合垫二者面向相同方向。第二半导体芯片布置成与第一半导体芯片平行。第三半导体芯片布置于用作支撑基板的第一和第二半导体芯片上方。第三半导体芯片具有在附着时在第一和第二半导体芯片之间露出的第三结合垫。最后，重新分配结构电连接到第一、第二和第三结合垫。
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公开(公告)号：CN102543938A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110463178.6
申请日：2011-12-07
申请人： 海力士半导体有限公司
发明人： 姜泰敏
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/538
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L23/481 , H01L2224/49113 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种半导体封装件和用于在半导体封装件中选择芯片的方法。所述半导体封装件包括：形成有贯穿硅通路的第一半导体芯片；堆叠在第一半导体芯片上方且形成有第二贯穿硅通路的第二半导体芯片；以及形成在第一半导体芯片上方且根据电信号电连接至第一贯穿硅通路或第二贯穿硅通路的悬臂。
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公开(公告)号：CN102222663A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN201010574087.5
申请日：2010-12-06
申请人： 海力士半导体有限公司
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/29 , H01L23/48 , H01L23/52
CPC分类号： H01L23/49816 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L23/4985 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/3512 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明提供了一种具有柔性导体的堆叠封装。该堆叠封装包括第一封装，该第一封装具有第一半导体芯片以及密封第一半导体芯片的第一包封构件。第二封装堆叠在第一封装上，并包括第二半导体芯片以及密封第二半导体芯片的第二包封构件。柔性导体设置在第一封装的第一包封构件内从而电连接第一封装和第二封装。
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公开(公告)号：CN102568562B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201110428495.4
申请日：2011-12-20
申请人： 海力士半导体有限公司
IPC分类号： G11C11/4063 , H01L25/065
CPC分类号： G11C8/12 , H01L24/73 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L2924/01322 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一种具有多个芯片的叠层封装包括：第一降压单元，分别在多个芯片中形成；第二降压单元，分别在多个芯片中形成；第一信号产生单元，并联连接到由串联连接第一降压单元形成的第一线路，分别在多个芯片中形成，并且被配置为根据第一线路的电压施加高电平信号；第二信号产生单元，并联连接到由串联连接第二降压单元形成的第二线路，分别在多个芯片中形成，并且被配置为根据第二线路的电压施加高电平信号；和芯片选择信号产生单元，分别在多个芯片中形成，并且被配置为组合从第一信号产生单元和第二信号产生单元输出的信号并且生成芯片选择信号。
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公开(公告)号：CN101477980B
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN200810190383.8
申请日：2008-12-31
申请人： 海力士半导体有限公司
CPC分类号： H01L25/0652 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3114 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2221/68345 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/32145 , H01L2224/73217 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/96 , H01L2224/97 , H01L2225/06562 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/12044 , H01L2924/15311 , H01L2924/15788 , H01L2924/18161 , H01L2924/18162 , H01L2224/82 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/83005
摘要： 本发明公开了一种具有减小尺寸的堆叠晶片水平封装。堆叠晶片水平封装包括具有第一结合垫的第一半导体芯片和具有第二结合垫的第二半导体芯片。半导体芯片的结合垫二者面向相同方向。第二半导体芯片布置成与第一半导体芯片平行。第三半导体芯片布置于用作支撑基板的第一和第二半导体芯片上方。第三半导体芯片具有在附着时在第一和第二半导体芯片之间露出的第三结合垫。最后，重新分配结构电连接到第一、第二和第三结合垫。
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公开(公告)号：CN101621045B
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200810188642.3
申请日：2008-12-25
申请人： 海力士半导体有限公司
发明人： 姜泰敏
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/498 , H01L21/48 , H01L23/485
CPC分类号： H01L2224/02315 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/19 , H01L2224/24 , H01L2224/24145 , H01L2224/24998 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/82007 , H01L2225/06562 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明揭示了一种电路基板及其形成方法以及半导体封装，该电路基板包括具有第一终端和与第一终端隔开的第二终端的基板主体。电路线包括布线单元，该布线单元用于经由将包括第一极性和与第一极性相反的第二极性的导电极化粒子电连接而使第一终端和第二终端电连接。该电路线还包括用于使布线单元绝缘的绝缘单元。
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公开(公告)号：CN100524740C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200610103178.4
申请日：2006-07-07
申请人： 海力士半导体有限公司
发明人： 姜泰敏
IPC分类号： H01L25/00 , H01L23/488
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2225/06551 , H01L2225/06555 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014
摘要： 本发明的堆叠型半导体基板使用刚性的、C形的引导基板，该引导基板固定适当堆叠的半导体基板，并且提供了堆叠的半导体和封装的接触表面之间的信号路径。该C形的引导基板消除了由于现有技术的引导线所导致的短路。
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公开(公告)号：CN102222663B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201010574087.5
申请日：2010-12-06
申请人： 海力士半导体有限公司
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/29 , H01L23/48 , H01L23/52
CPC分类号： H01L23/49816 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L23/4985 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/3512 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明提供了一种具有柔性导体的堆叠封装。该堆叠封装包括第一封装，该第一封装具有第一半导体芯片以及密封第一半导体芯片的第一包封构件。第二封装堆叠在第一封装上，并包括第二半导体芯片以及密封第二半导体芯片的第二包封构件。柔性导体设置在第一封装的第一包封构件内从而电连接第一封装和第二封装。
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公开(公告)号：CN102569269A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110384864.4
申请日：2011-09-09
申请人： 海力士半导体有限公司
发明人： 姜泰敏
IPC分类号： H01L25/00 , H01L23/488 , H01L23/31 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC分类号： H01L24/11 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68372 , H01L2221/68377 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/05647 , H01L2224/11003 , H01L2224/11011 , H01L2224/111 , H01L2224/13009 , H01L2224/13016 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16146 , H01L2224/94 , H01L2225/06541 , H01L2924/0001 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2224/05552
摘要： 本发明披露了一种半导体芯片、包括其的堆叠芯片半导体封装及其制造方法。该半导体芯片包括形成有通路孔的硅晶片、配置在该通路孔中的金属线、以及填充该通路孔时暴露该金属线的顶部一部分的填料。根据本发明，基本防止在制造半导体芯片的直通硅通道工艺中由于金属膜不完全填充通道孔而导致的焊垫开口失效。
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