发明授权
- 专利标题： 用于真空晶圆处理系统的液体输送机制
- 专利标题（英）： Fluid delivery mechanism for vaccum wafer processing system
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申请号： CN200980146889.1申请日： 2009-09-29
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公开(公告)号： CN102224572B公开(公告)日： 2013-05-08
- 发明人: 罗杰·B·费许 , 罗伯特·J·米歇尔
- 申请人： 瓦里安半导体设备公司
- 申请人地址： 美国麻萨诸塞州格洛斯特郡都利路35号
- 专利权人： 瓦里安半导体设备公司
- 当前专利权人： 瓦里安半导体设备公司
- 当前专利权人地址： 美国麻萨诸塞州格洛斯特郡都利路35号
- 代理机构： 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- 代理商 臧建明
- 优先权： 12/243,983 2008.10.02 US
- 国际申请： PCT/US2009/058744 2009.09.29
- 国际公布： WO2010/039689 EN 2010.04.08
- 进入国家日期： 2011-05-24
- 主分类号： H01L21/265
- IPC分类号： H01L21/265
摘要：
本揭示案的液体输送机制提供一种供单一运动轴中使用的解决方案，其允许在较宽温度范围内将一或多个流体流动路径连接至真空环境中。所述机制不使用尤其在非常低的温度下容易疲劳的可挠性管道。在一实施例中，管在经密封活塞内轴向移动以允许液体输送。在第二实施例中，使用波纹管来提供所需功能性。在另一实施例中，有可能藉由利用两个或两个以上经适当组态的机制来达成两个或两个以上运动轴中的移动。
公开/授权文献
- CN102224572A 用于真空晶圆处理系统的液体输送机制 公开/授权日：2011-10-19
IPC分类:
