- 专利标题： 一种靶材及应用该靶材的半导体器件加工设备
- 专利标题（英）： Target and semiconductor device processing apparatus using same
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申请号： CN201010177298.5申请日： 2010-05-17
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公开(公告)号： CN102251221B公开(公告)日： 2013-02-27
- 发明人: 杨柏
- 申请人： 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
- 申请人地址： 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M5楼南二层
- 专利权人： 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
- 当前专利权人： 北京北方华创微电子装备有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M5楼南二层
- 代理机构： 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- 代理商 张天舒; 陈源
- 主分类号： C23C14/34
- IPC分类号： C23C14/34 ; C23C14/14
摘要：
本发明提供一种可用于溅射工艺的靶材，其至少包括可被独立拆装的两个靶材模块。本发明提供的靶材具有利用率高、更换周期长等的优点。此外，本发明还提供一种应用上述靶材的半导体器件加工设备，其同样具有靶材利用率高、设备维护周期长等的优点。
公开/授权文献
- CN102251221A 一种靶材及应用该靶材的半导体器件加工设备 公开/授权日：2011-11-23
IPC分类:
