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发明公开
CN102254842A 电镀工艺中的活化处理 无效 - 驳回 复审申请

电镀工艺中的活化处理
摘要：
本发明提供一种形成装置的方法，包括进行第一电镀工艺以形成第一金属元件，以及在活化处理溶液中对第一金属元件的表面进行活化处理，其中活化处理溶液包括在去离子(DI)水中的处理剂。在进行活化处理步骤后，进行第二电镀工艺以形成第二金属元件并与第一金属元件的表面接触。本发明通过实施例显示在各层间的界面显著的改善，且观察到空隙显著的减少。再者，界面变得更加平滑。因此，相较于在电镀工艺间通过快速冲洗(QDR)而形成的金属凸块的传统方法中，本发明所得金属凸块的电子迁移(electro-migration，EM)性能提升，因此提升其可靠度。
摘要（英）：

A method of forming a device includes performing a first plating process to form a first metallic feature, and performing an activation treatment to a surface of the first metallic feature in an activation treatment solution, wherein the activation treatment solution includes a treatment agent in de-ionized (DI) water. After the step of performing the activation treatment, performing a second plating process to form a second metallic feature and contacting the surface of the first metallic feature.

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