• 专利标题: 一种阵列式温度触觉传感装置
  • 专利标题(英): Array temperature touch sensing device
  • 申请号: CN201110148963.2
    申请日: 2011-06-03
  • 公开(公告)号: CN102322974A
    公开(公告)日: 2012-01-18
  • 发明人: 吴剑锋李建清于忠洲
  • 申请人: 东南大学
  • 申请人地址: 江苏省南京市江宁开发区东南大学路2号
  • 专利权人: 东南大学
  • 当前专利权人: 东南大学
  • 当前专利权人地址: 江苏省南京市江宁开发区东南大学路2号
  • 代理机构: 南京天翼专利代理有限责任公司
  • 代理商 汤志武
  • 主分类号: G01K7/24
  • IPC分类号: G01K7/24
一种阵列式温度触觉传感装置
摘要:
本发明公开了一种阵列式温度触觉传感装置,采用微小尺寸NTC温度敏感器件(如测温型高精度NTC电阻)作为温度敏感单元。采用温度传感器阵列分布式交叉结构,阵列分布的形状可为矩形、圆形、椭圆形、三角形等形状,阵列中每一个测温电阻一端与所在的列线相连,另一端与所在的行线相连,N×M个温度传感器检测所需的连接线数目为N+M根,可大大减少温度传感器阵列检测连线数。采用多路电子模拟开关、反馈驱动隔离电路从阵列中虚拟隔离出每一个温度敏感电阻器件,并通过该温度敏感电阻实现该点温度的精确测量,通过逐一高速扫描测量阵列中的每个器件实现阵列上所有温度点的快速测量。该阵列式温度触觉传感装置可同时动态测量一定空间范围内的温度信号,具有温度测量精度高、速度快,空间分辨率好,抗噪声干扰性能优良的特点。
公开/授权文献
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