发明授权
- 专利标题: 应变材料层的晶格参数的调节
- 专利标题(英): Adaptation of the lattice parameter of layer of strained material
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申请号: CN201080011062.2申请日: 2010-02-15
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公开(公告)号: CN102349148B公开(公告)日: 2014-07-09
- 发明人: 帕斯卡·昆纳德 , 弗雷德里克·杜蓬
- 申请人: 硅绝缘体技术有限公司
- 申请人地址: 法国伯涅尼
- 专利权人: 硅绝缘体技术有限公司
- 当前专利权人: 硅绝缘体技术有限公司
- 当前专利权人地址: 法国伯涅尼
- 代理机构: 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 李辉; 张旭东
- 优先权: 0901135 2009.03.12 FR
- 国际申请: PCT/IB2010/000296 2010.02.15
- 国际公布: WO2010/103356 EN 2010.09.16
- 进入国家日期: 2011-09-08
- 主分类号: H01L21/762
- IPC分类号: H01L21/762
摘要:
本发明涉及一种调节应变材料籽晶层(3)的晶格参数的方法,该方法包括以下步骤:a)提供结构(10),该结构(10)具有:应变材料籽晶层(3),该籽晶层(3)具有晶格参数A1、标称晶格参数An以及热膨胀系数CTE3;低粘性层(2);以及中间基板(1),该中间基板具有热膨胀系数CTE1;b)施加热处理,以使应变材料籽晶层(3)松弛;以及c)将籽晶层(3)转移到支承基板(5)上,该支承基板具有热膨胀系数CTE5,中间基板(1)和支承基板(5)被选择为使得:A1<An并且CTE1≤CTE3并且CTE5>CTE1或者A1>An并且CTE1≥CTE3并且CTE5<CTE1。
公开/授权文献
- CN102349148A 应变材料层的晶格参数的调节 公开/授权日:2012-02-08
IPC分类: