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发明公开
CN102482074A 加盖的微机械构件的制造方法、相应的微机械构件以及用于微机械构件的盖板 无效 - 撤回

  • 专利标题： 加盖的微机械构件的制造方法、相应的微机械构件以及用于微机械构件的盖板
  • 专利标题（英）： Production method for an encapsulated micromechanical component, corresponding micromechanical component and encapsulation for a micromechanical component
  • 申请号： CN201080039064.2
    申请日： 2010-08-02
  • 公开(公告)号： CN102482074A
    公开(公告)日： 2012-05-30
  • 发明人: S·平特
  • 申请人： 罗伯特·博世有限公司
  • 申请人地址： 德国斯图加特
  • 专利权人： 罗伯特·博世有限公司
  • 当前专利权人： 罗伯特·博世有限公司
  • 当前专利权人地址： 德国斯图加特
  • 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
  • 代理商 曾立
  • 优先权： 102009029184.9 2009.09.03 DE
  • 国际申请： PCT/EP2010/061185 2010.08.02
  • 国际公布： WO2011/026699 DE 2011.03.10
  • 进入国家日期： 2012-03-02
  • 主分类号： B81C1/00
  • IPC分类号： B81C1/00
加盖的微机械构件的制造方法、相应的微机械构件以及用于微机械构件的盖板
摘要：
本发明提出用于加盖的微机械构件的制造方法，相应的微机械构件和用于微机械构件的盖板。所述方法具有如下步骤：形成具有多个穿孔(K；K’)的中间衬底(1，1’，1”；2，2’)；将盖衬底(KD；KD’)层压到所述中间衬底(1，1’，1”；2，2’)的前侧(VS；VS’)上，所述盖衬底在所述前侧(VS；VS’)上封闭所述穿孔(K；K’)；将MEMS功能晶片(3；3’)层压到所述中间衬底(1，1’，1”；2，2’)的背侧(RS，RS’)上；其中，使所述MEMS功能晶片(3；3’)相对于所述中间衬底(1，1’，1”；2，2’)如此定向，使得所述穿孔(K；K’)形成所述MEMS功能晶片(3；3’)的相应功能区域(FB，FB’)上方的相应空腔。
摘要（英）：

The present invention provides a production method for an encapsulated micromechanical component, a corresponding micromechanical component and an encapsulation for a micromechanical component. The method has the following steps: forming an intermediate substrate (1, 1', 1''; 2, 2') with a plurality of perforations (K; K'); laminating an encapsulation substrate (KD; KD') onto a front side (VS; VS') of the intermediate substrate (1, 1', 1''; 2, 2'), which closes the perforations (K; K'') on the front side (VS; VS'), and laminating a functional MEMS wafer (3; 3') onto a rear side (RS; RS') of the intermediate substrate (1, 1', 1''; 2, 2'), the functional MEMS wafer (3; 3') being aligned with the intermediate substrate (1, 1', 1''; 2, 2') in such a way that the perforations (K; K') form respective cavities over corresponding functional regions (FB; FB') of the functional MEMS wafer (3; 3').

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