发明授权
CN102498559B 基板保持架系统、基板接合装置以及器件的制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 基板保持架系统、基板接合装置以及器件的制造方法
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申请号: CN201080041652.X申请日: 2010-07-21
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公开(公告)号: CN102498559B公开(公告)日: 2016-03-02
- 发明人: 菅谷功 , 长南纯一 , 前田荣裕
- 申请人: 株式会社尼康
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 株式会社尼康
- 当前专利权人: 株式会社尼康
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 李洋; 杨林森
- 优先权: 2009-170513 2009.07.21 JP; 2009-253438 2009.11.04 JP
- 国际申请: PCT/JP2010/004659 2010.07.21
- 国际公布: WO2011/010452 JA 2011.01.27
- 进入国家日期: 2012-03-19
- 主分类号: H01L21/683
- IPC分类号: H01L21/683 ; H01L21/02
摘要:
为了成为将用于保持半导体基板的基板保持架彼此一体化而夹持所层叠的半导体基板的状态,需要将半导体基板彼此固定的固定机构。该固定机构中的接触部位也能够成为产生灰尘的原因。因此,为了抑制灰尘的产生而提供一种基板保持架系统,该基板保持架系统具备:保持第1基板的第1基板保持架;设置于第1基板保持架的结合构件;保持第2基板的第2基板保持架;被结合构件,该被结合构件设置于第2基板保持架上,当第1基板保持架和第2基板保持架夹持第1基板和第2基板而对置时,该被结合构件设置于与结合构件对置的位置;以及缓冲部,该缓冲部设置于结合构件或者被结合构件的各自的接触部的至少一方。
公开/授权文献
- CN102498559A 基板保持架系统、基板接合装置以及器件的制造方法 公开/授权日:2012-06-13
IPC分类: