发明公开
- 专利标题: 基于聚酰亚胺和填充物腐蚀的湿度传感器结构改进及方法
- 专利标题(英): Structure improvement and making method of humidity sensor on basis of polyimide and filler corrosion
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申请号: CN201110369062.6申请日: 2011-11-18
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公开(公告)号: CN102507669A公开(公告)日: 2012-06-20
- 发明人: 宁文果 , 罗乐 , 徐高卫 , 李珩 , 汤佳杰 , 陈骁 , 王天喜 , 韩梅 , 王双福 , 朱春生 , 叶交托
- 申请人: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
- 申请人地址: 上海市长宁区长宁路865号
- 专利权人: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
- 当前专利权人: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
- 当前专利权人地址: 上海市长宁区长宁路865号
- 代理机构: 上海智信专利代理有限公司
- 代理商 潘振甦
- 主分类号: G01N27/22
- IPC分类号: G01N27/22
摘要:
本发明涉及一种基于聚酰亚胺和填充物腐蚀的湿度传感器结构改进及方法,其特征在于在电极板之间的聚酰亚胺层中填充材料后腐蚀制作出多孔薄膜,经光刻后a)沿电极板方向制作单个空腔;b)沿电极板方向制作多个空腔;c)垂直电极板方向制作多个空腔;d)在电极板之间的多孔聚酰亚胺薄膜中多个独立的空腔;或e)在电极板之间的多孔聚酰亚胺薄膜中保留多个独立的聚酰亚胺块。制作是首先在硅圆片上溅射金属层作为种子层,然后电镀出电容电极板,再涂覆聚酰亚胺胶作为电容的介电材料,并在聚酰亚胺中填充光纤、玻璃粉末或金属颗粒材料,最后腐蚀聚酰亚胺中的填充材料获得多孔聚酰亚胺薄膜;最后,采用光刻的方法,形成空腔,增加多孔薄膜与空气的接触面积,提高传感器的灵敏度。