发明公开
CN102548283A 壳体结构及电子装置壳体结构制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 壳体结构及电子装置壳体结构制造方法
- 专利标题(英): Shell structure and electronic device having the same
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申请号: CN201110459033.9申请日: 2011-12-23
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公开(公告)号: CN102548283A公开(公告)日: 2012-07-04
- 发明人: 吴荣钦 , 林伯安 , 凌国南 , 黄寒青 , 江志文 , 张建明
- 申请人: 仁宝电脑工业股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾台北市
- 专利权人: 仁宝电脑工业股份有限公司
- 当前专利权人: 仁宝电脑工业股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾台北市
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 逯长明
- 优先权: 61/427,098 2010.12.23 US
- 主分类号: H05K5/00
- IPC分类号: H05K5/00
摘要:
一种壳体结构,包括一复合材料层及一第二材料层。复合材料层包括一编织层及一第一材料层。编织层具有相对的一第一表面及一第二表面。第一材料层位于第一表面上且具有多个贯孔。第二材料层配置于第一材料层且具有多个延伸部,用以与编织层结合并使第二材料层与复合材料层相互固定。此外,一种电子装置壳体结构的制造方法亦被提及。
公开/授权文献
- CN102548283B 壳体结构及电子装置壳体结构制造方法 公开/授权日:2014-12-10