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公开(公告)号：CN105346293A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201410455141.2
申请日：2014-09-09
申请人： 仁宝电脑工业股份有限公司
摘要： 一种真空热转印方法，用以将膜件上的图案转印至工件的主表面上。真空热转印方法包括：置入工件与膜件于模腔中，膜件位于主表面上方，主表面具有多个区块；加热模腔；以及对应各区块而提供不同的负压于模腔，以使膜件逐一接触区块而将图案逐一转印至工件的主表面上。另揭露一种应用于真空热转印方法的治具。
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公开(公告)号：CN102573366A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110461158.5
申请日：2011-12-29
申请人： 仁宝电脑工业股份有限公司
IPC分类号： H05K5/02
CPC分类号： G06F1/1616 , G06F1/1624 , G06F1/1681 , G06F19/00
摘要： 一种电子装置，包括一第一机体、一第二机体及一枢转结构。枢转结构包括一枢转轴、一滑动件及一支撑件。枢转轴枢设于第一机体。滑动件设置于第二机体。滑动件的一端套设于枢转轴，使得第二机体相对第一机体旋转。支撑件具有一第一端与一第二端。第一端枢接于第一机体。当第二机体相对第一机体旋转时，支撑件提供第二机体一支撑力。
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公开(公告)号：CN112297527A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201910856824.1
申请日：2019-09-11
申请人： 仁宝电脑工业股份有限公司
IPC分类号： B32B3/24 , B32B7/12 , B32B5/18 , B32B3/08 , B32B9/00 , B32B27/04 , B32B27/28 , B32B9/04 , B32B27/12 , B29C65/48 , B29L9/00
摘要： 本申请提供一种复合材料，其包括由第一热塑性树脂所形成的第一热塑性黏着剂层、由第二热塑性树脂所形成的第二热塑性黏着剂层以及芯层。芯层具有第一表面及第二表面，其中第一表面与第一热塑性黏着剂层贴合，并且第二表面与第二热塑性黏着剂层贴合。芯层具有多个孔穴，其中多个孔穴的每一个孔穴的孔径小于芯层的厚度。第一热塑性树脂及第二热塑性树脂分别适用于经加热而填充于邻近芯层的第一表面及第二表面的部分的多个孔穴。
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公开(公告)号：CN102833969A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201210156730.1
申请日：2012-05-18
申请人： 仁宝电脑工业股份有限公司
CPC分类号： B32B37/02 , B29C70/026 , B29C70/028 , B29C70/222 , B29C70/46 , B29K2705/00 , B29K2705/02 , B33Y80/00 , G06F1/1633 , Y10T156/1043 , Y10T428/24149 , Y10T428/24331
摘要： 一种立体工件，包括一第一具延展性板材、一第二具延展性板材及一夹层。夹层位于第一具延展性板材与第二具延展性板材之间。第一具延展性板材、第二具延展性板材及夹层结合在一起并具有立体形状。第一具延展性板材具有一板材平坦区及一板材弯曲区。夹层具有一夹层平坦区及一夹层弯曲区。夹层平坦区重叠于板材平坦区，且夹层弯曲区重叠于板材弯曲区。
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公开(公告)号：CN102568332A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110305455.0
申请日：2011-09-29
申请人： 仁宝电脑工业股份有限公司
IPC分类号： G09F9/35
摘要： 一种显示装置，具有一壳体、一支架、一显示模块及一连接结构。支架贴设于壳体，而显示模块设置于支架中，且显示模块周缘抵接支架，显示模块透过连接结构与支架连接而固定于壳体中。
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公开(公告)号：CN102314005A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110185565.8
申请日：2011-06-29
申请人： 仁宝电脑工业股份有限公司
CPC分类号： H05K5/02 , G02B6/0088 , G02F2001/133317 , G02F2001/13332 , G02F2001/133331 , G02F2201/465 , G02F2202/28 , G06F1/1601 , G06F1/1616 , G09F2013/222
摘要： 一种显示装置，包含一电子元件及一面板模块，其中电子元件配设于显示装置内。面板模块包含第一端及第二端且第一端包含具有导电材质的玻璃模块及显示区域，其中玻璃模块包含一电子元件映像区且此电子元件映像区不包含导电材质以避免影响电子元件的效能。电子元件映像区为电子元件在显示区域的法线方向上对应至面板模块的区域。电子元件可视产品需求固定于与面板模块相结合的框架上或是位于玻璃模块内。
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公开(公告)号：CN105564069B
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201410527893.5
申请日：2014-10-08
申请人： 仁宝电脑工业股份有限公司
IPC分类号： B41M5/382
摘要： 一种热转印方法，用以将膜件的图案转印至工件上。工件具有多个区块。热转印方法包括，将膜件与工件置入于模腔内；加热并提供负压于模腔，以使膜件延伸并依序接触所述区块。当膜件接触其中一区块时，加热模腔至第一温度，以使膜件黏着于与其接触的区块。冷却模腔至第一温度以下，以使膜件继续接触另一区块。当膜件黏着于工件的所有区块后，加热模腔至第二温度，以将膜件的图案转印至工件上。
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公开(公告)号：CN105564069A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201410527893.5
申请日：2014-10-08
申请人： 仁宝电脑工业股份有限公司
IPC分类号： B41M5/382
摘要： 一种热转印方法，用以将膜件的图案转印至工件上。工件具有多个区块。热转印方法包括，将膜件与工件置入于模腔内；加热并提供负压于模腔，以使膜件延伸并依序接触所述区块。当膜件接触其中一区块时，加热模腔至第一温度，以使膜件黏着于与其接触的区块。冷却模腔至第一温度以下，以使膜件继续接触另一区块。当膜件黏着于工件的所有区块后，加热模腔至第二温度，以将膜件的图案转印至工件上。
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公开(公告)号：CN102833969B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201210156730.1
申请日：2012-05-18
申请人： 仁宝电脑工业股份有限公司
CPC分类号： B32B37/02 , B29C70/026 , B29C70/028 , B29C70/222 , B29C70/46 , B29K2705/00 , B29K2705/02 , B33Y80/00 , G06F1/1633 , Y10T156/1043 , Y10T428/24149 , Y10T428/24331
摘要： 一种立体工件，包括一第一具延展性板材、一第二具延展性板材及一夹层。夹层位于第一具延展性板材与第二具延展性板材之间。第一具延展性板材、第二具延展性板材及夹层结合在一起并具有立体形状。第一具延展性板材具有一板材平坦区及一板材弯曲区。夹层具有一夹层平坦区及一夹层弯曲区。夹层平坦区重叠于板材平坦区，且夹层弯曲区重叠于板材弯曲区。
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公开(公告)号：CN102573366B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201110461158.5
申请日：2011-12-29
申请人： 仁宝电脑工业股份有限公司
IPC分类号： H05K5/02
CPC分类号： G06F1/1616 , G06F1/1624 , G06F1/1681 , G06F19/00
摘要： 一种电子装置，包括一第一机体、一第二机体及一枢转结构。枢转结构包括一枢转轴、一滑动件及一支撑件。枢转轴枢设于第一机体。滑动件设置于第二机体。滑动件的一端套设于枢转轴，使得第二机体相对第一机体旋转。支撑件具有一第一端与一第二端。第一端枢接于第一机体。当第二机体相对第一机体旋转时，支撑件提供第二机体一支撑力。
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