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公开(公告)号：CN102833968A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201210148713.3
申请日：2012-05-14
申请人： 仁宝电脑工业股份有限公司
CPC分类号： B32B37/02 , B29C70/026 , B29C70/028 , B29C70/222 , B29C70/46 , B29K2705/00 , B29K2705/02 , B33Y80/00 , G06F1/1633 , Y10T156/1043 , Y10T428/24149 , Y10T428/24331
摘要： 一种立体工件制作方法。通过结合一具延展性板材、一夹层及一纤维预浸片形成一三明治结构，其中夹层位于具延展性板材与纤维预浸片之间。在立体成型三明治结构以后，固化纤维预浸片，以使三明治结构成为一立体工件。
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公开(公告)号：CN102573417B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201110458392.2
申请日：2011-12-23
申请人： 仁宝电脑工业股份有限公司
CPC分类号： H01L23/36 , B29C45/14311 , B29C45/14336 , B29C2045/14327 , B32B3/12 , B32B3/18 , B32B3/266 , B32B5/024 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2250/03 , B32B2250/40 , B32B2262/106 , B32B2305/188 , B32B2307/302 , B32B2307/304 , B32B2457/00 , H01L2924/0002 , Y10T428/13 , Y10T428/1348 , Y10T428/1362 , Y10T428/24149 , H01L2924/00
摘要： 一种壳体结构，适用于一电子装置。电子装置具有一发热组件。壳体结构包括一心层、一第一材料层、及一第二材料层，其中心层包含一隔热区与一导热区。心层具有一第一表面及相对于第一表面的一第二表面。第一材料层配置于第一表面。第二材料层配置于第二表面。隔热区对位于发热组件且壳体结构遮蔽发热组件以将发热组件所产生的一热能通过第二材料层及导热区传递至第一材料层进行散热并避免第一材料层对位于发热组件处的位置产生热点的缺陷。
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公开(公告)号：CN103079368A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201210333585.X
申请日：2012-09-10
申请人： 仁宝电脑工业股份有限公司
CPC分类号： B32B3/266 , B32B5/142 , B32B37/1207 , B32B2457/00 , H05K5/02 , Y10T428/24331
摘要： 一种机壳，具有一平坦部及一弯曲部。机壳包括一上材质层、一下材质层及一心层。心层配置于上材质层与下材质层之间。心层具有一第一材质区域及一第二材质区域。第一材质区域对应于平坦部。第二材质区域对应于弯曲部。第一材质区域的材质不同于第二材质区域的材质。
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公开(公告)号：CN112297527A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201910856824.1
申请日：2019-09-11
申请人： 仁宝电脑工业股份有限公司
IPC分类号： B32B3/24 , B32B7/12 , B32B5/18 , B32B3/08 , B32B9/00 , B32B27/04 , B32B27/28 , B32B9/04 , B32B27/12 , B29C65/48 , B29L9/00
摘要： 本申请提供一种复合材料，其包括由第一热塑性树脂所形成的第一热塑性黏着剂层、由第二热塑性树脂所形成的第二热塑性黏着剂层以及芯层。芯层具有第一表面及第二表面，其中第一表面与第一热塑性黏着剂层贴合，并且第二表面与第二热塑性黏着剂层贴合。芯层具有多个孔穴，其中多个孔穴的每一个孔穴的孔径小于芯层的厚度。第一热塑性树脂及第二热塑性树脂分别适用于经加热而填充于邻近芯层的第一表面及第二表面的部分的多个孔穴。
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公开(公告)号：CN103079368B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201210333585.X
申请日：2012-09-10
申请人： 仁宝电脑工业股份有限公司
CPC分类号： B32B3/266 , B32B5/142 , B32B37/1207 , B32B2457/00 , H05K5/02 , Y10T428/24331
摘要： 一种机壳，具有一平坦部及一弯曲部。机壳包括一上材质层、一下材质层及一心层。心层配置于上材质层与下材质层之间。心层具有一第一材质区域及一第二材质区域。第一材质区域对应于平坦部。第二材质区域对应于弯曲部。第一材质区域的材质不同于第二材质区域的材质。
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公开(公告)号：CN102833969A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201210156730.1
申请日：2012-05-18
申请人： 仁宝电脑工业股份有限公司
CPC分类号： B32B37/02 , B29C70/026 , B29C70/028 , B29C70/222 , B29C70/46 , B29K2705/00 , B29K2705/02 , B33Y80/00 , G06F1/1633 , Y10T156/1043 , Y10T428/24149 , Y10T428/24331
摘要： 一种立体工件，包括一第一具延展性板材、一第二具延展性板材及一夹层。夹层位于第一具延展性板材与第二具延展性板材之间。第一具延展性板材、第二具延展性板材及夹层结合在一起并具有立体形状。第一具延展性板材具有一板材平坦区及一板材弯曲区。夹层具有一夹层平坦区及一夹层弯曲区。夹层平坦区重叠于板材平坦区，且夹层弯曲区重叠于板材弯曲区。
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公开(公告)号：CN102833969B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201210156730.1
申请日：2012-05-18
申请人： 仁宝电脑工业股份有限公司
CPC分类号： B32B37/02 , B29C70/026 , B29C70/028 , B29C70/222 , B29C70/46 , B29K2705/00 , B29K2705/02 , B33Y80/00 , G06F1/1633 , Y10T156/1043 , Y10T428/24149 , Y10T428/24331
摘要： 一种立体工件，包括一第一具延展性板材、一第二具延展性板材及一夹层。夹层位于第一具延展性板材与第二具延展性板材之间。第一具延展性板材、第二具延展性板材及夹层结合在一起并具有立体形状。第一具延展性板材具有一板材平坦区及一板材弯曲区。夹层具有一夹层平坦区及一夹层弯曲区。夹层平坦区重叠于板材平坦区，且夹层弯曲区重叠于板材弯曲区。
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公开(公告)号：CN103072336A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201210365290.0
申请日：2012-09-26
申请人： 仁宝电脑工业股份有限公司
CPC分类号： B32B3/266 , B32B5/142 , B32B37/1207 , B32B2457/00 , H05K5/02 , Y10T428/24331
摘要： 一种复合板结构，包括一纤维复合板、一金属层及一树脂层。纤维复合板包括一第一纤维层、一心层及一第二纤维层。心层配置于第一纤维层与第二纤维层之间。金属层配置于纤维复合板上且具有至少一开口。部分第二纤维层位于开口内。树脂层配置于金属层上。此外，一种复合板结构的制造方法亦被提及。
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公开(公告)号：CN102548283A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110459033.9
申请日：2011-12-23
申请人： 仁宝电脑工业股份有限公司
IPC分类号： H05K5/00
CPC分类号： H01L23/36 , B29C45/14311 , B29C45/14336 , B29C2045/14327 , B32B3/12 , B32B3/18 , B32B3/266 , B32B5/024 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2250/03 , B32B2250/40 , B32B2262/106 , B32B2305/188 , B32B2307/302 , B32B2307/304 , B32B2457/00 , H01L2924/0002 , Y10T428/13 , Y10T428/1348 , Y10T428/1362 , Y10T428/24149 , H01L2924/00
摘要： 一种壳体结构，包括一复合材料层及一第二材料层。复合材料层包括一编织层及一第一材料层。编织层具有相对的一第一表面及一第二表面。第一材料层位于第一表面上且具有多个贯孔。第二材料层配置于第一材料层且具有多个延伸部，用以与编织层结合并使第二材料层与复合材料层相互固定。此外，一种电子装置壳体结构的制造方法亦被提及。
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公开(公告)号：CN117227275A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202310421410.2
申请日：2023-04-19
申请人： 仁宝电脑工业股份有限公司
IPC分类号： B32B15/20 , B32B15/18 , B32B15/14 , B32B27/38 , B32B27/12 , B32B27/40 , B32B27/28 , B32B37/10 , B32B37/06 , B32B9/02 , B32B9/04 , B32B27/04 , B32B17/02 , B32B17/10
摘要： 本发明提供一种复合材料结构及其制造方法，所述复合材料结构包括外层、内层以及中间层。外层包括金属材料。内层包括纤维材料与树脂材料。外层具有第一厚度，内层具有第二厚度，且第一厚度与第二厚度不同。中间层包括黏着材料且设置于外层与内层之间。中间层相对的二表面分别直接接触于外层与内层。
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