Invention Grant
CN102574361B 层合材料及其制造方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 层合材料及其制造方法
-
Application No.: CN201080043835.5Application Date: 2010-11-26
-
Publication No.: CN102574361BPublication Date: 2015-08-19
- Inventor: 铃木大介 , 大山茂 , 大泷笃史
- Applicant: 昭和电工株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 昭和电工株式会社
- Current Assignee: 昭和电工株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京市金杜律师事务所
- Agent 杨宏军
- Priority: 2009-269787 2009.11.27 JP
- International Application: PCT/JP2010/071082 2010.11.26
- International Announcement: WO2011/065457 JA 2011.06.03
- Date entered country: 2012-03-29
- Main IPC: B32B15/04
- IPC: B32B15/04 ; C04B37/02 ; H01L23/12

Abstract:
本发明涉及一种层合材料(1),其中,两片金属板(2)、(3)和一片陶瓷板(4)按照陶瓷板(4)位于两金属板(2)、(3)之间的方式层合,并且,两金属板(2)、(3)与陶瓷板(4)通过放电等离子体烧结法接合。两金属板(2)、(3)的熔点差在140℃以内。层合材料(1)通过如下方式形成:按照陶瓷板(4)位于两金属板(2)、(3)之间的方式,将熔点差在140℃以内的两片金属板(2)、(3)和一片陶瓷板(4)层合;将两金属板(2)、(3)与陶瓷板(4)的层合体配置在一对放电等离子体烧结装置的电极间;以及在确保两电极间的导通的状态下在两电极间通入脉冲电流,由此将两金属板(2)、(3)与陶瓷板(4)接合。
Public/Granted literature
- CN102574361A 层合材料及其制造方法 Public/Granted day:2012-07-11
Information query